[发明专利]一种印刷线路板焊锡工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于焊锡炉焊锡工艺，尤其是一种印刷线路板焊锡工艺。

背景技术

手工焊接经常会出现不合格的焊点。在许多新的设计中，电路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。

发明内容

为了提高生产能力，保证质量和降低消耗和处理成本，本发明提供了一种印刷线路板焊锡工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印刷线路板焊锡工艺，经过如下步骤：a)放板，启动，历时2s；b)喷FLUX，历时2S；c)工进，历时3S；d)预热，历时3S；e)焊接，历时8S；f)起板，上升，历时2S；g)工退，历时2S；h)取板，历时3S。

本发明所述的PCB板焊锡工艺，整个过程全自己操作，降低了工作强度，提高了工作效率，减少不合格焊接的产生，提高了焊接质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明流程框图。

具体实施方式

如图1所示的一种印刷线路板焊锡工艺，经过如下步骤：

a)放板，启动，历时2s；

b)喷FLUX，历时2S；

c)工进，历时3S；

d)预热，历时3S；

e)焊接，历时8S；

f)起板，上升，历时2S；

g)工退，历时2S；

h)取板，历时3S。