[发明专利]一种焊锡炉PCB板预热装置无效

专利信息
申请号: 200710191788.9 申请日: 2007-12-18
公开(公告)号: CN101184377A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 庄春明 申请(专利权)人: 苏州明富自动化设备有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊锡 pcb 预热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种焊锡炉装置,尤其是一种焊锡炉PCB板预热装置。

背景技术

通常在对PCB板进行焊锡时,熔融的锡液焊接到PCB板表面时,由于PCB板骤然承受高温,热胀冷缩加剧,会在焊点产生虚焊、冷焊、空焊等焊接缺陷,影响产品质量,增加生产成本。

发明内容

为了克服上述由于PCB板急剧升温引起热胀冷缩引起的焊接缺陷,本发明提供了一种焊锡炉PCB板预热装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种焊锡炉PCB板预热装置,具有加热箱,在加热箱内设置并排设置有射灯,在加热箱上方设置有透光板,PCB板进行焊接时,先经过透光板上方,由射灯对PCB板进行预热。

射灯离透光板太近,会使温度过高,射灯的照射区域也较小,射灯离透光板太远,可减弱射光对PCB板的预热效果,在一定时间内不能达到预定的加热温度,为了达到最佳的预热效果,进一步地:所述射灯与透光板的垂直距离为30~50mm。

为了在具有较好耐热性的同时,具有良好的透热性,同时避免强光刺眼,便于清洁保养,再进一步地:所述透光板材料为耐高温茶色玻璃。

本发明结构简单,可以在PCB板焊接前进行预热,有效克服了由于焊接过程升温过快引起的虚焊、冷焊、空焊等焊接缺陷,提高了产品合格率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明结构示意图。

图2是图1的俯视结构示意图。

图中:1.加热箱2.射灯  3.透光板

具体实施方式

如图1、图2所示的一种焊锡炉PCB板预热装置,具有加热箱1,在加热箱1内设置并排设置有射灯2,在加热箱1上方设置有透光板3,射灯2与透光板3的垂直距离为30~50mm,透光板3材料为耐高温茶色玻璃。

在PCB板焊锡前,首先通过滑轨将PCB板送到预热装置的上方,与透光板3相距30mm左右,PCB板在透光板3上方滞留的时间为3~5s,由射灯2将其表面加热至60℃左右。

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