[发明专利]免做砣地膜打孔育苗新工艺无效
申请号: | 200710192413.4 | 申请日: | 2007-11-24 |
公开(公告)号: | CN101156518A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 王菊胜 | 申请(专利权)人: | 王菊胜 |
主分类号: | A01C14/00 | 分类号: | A01C14/00;A01C21/00;A01G13/02 |
代理公司: | 常德市源友专利代理事务所 | 代理人: | 易炳炎;杨虹 |
地址: | 415600湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 免做砣 地膜 打孔 育苗 新工艺 | ||
技术领域
本发明涉及棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物育苗工艺,特别是一种免做砣地膜打孔育苗新工艺。
背景技术
目前,国内的棉花育苗大多采用做砣育苗移栽工艺。它的主要缺陷是:①受气候条件制约大,苗的成活率不大;②做砣、搬砣过程劳动强度较大;③移栽时工作效率不高。
发明内容
针对做砣育苗移栽工艺的不足,本发明的目的是提供一种棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物免做砣地膜打孔育苗新工艺。
本发明的工艺过程是:苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽、喷雾器喷水→覆盖无孔地膜→起苗器起苗移栽。
本发明的优点是:①不做砣不搬砣,运用起苗器可不弯腰地进行移栽,且起苗器起出来的仍是圆砣形带土苗坯,劳动强度小,工作效率高;②育苗根系发达,苗壮,出苗快,产量高;③苗床长期有苗,能及时进行移栽后的补苗,用铁锹即可。④每支移栽苗均附有地膜,不怕日晒雨淋,抗倒伏能力强;⑤细土盖籽后用喷雾器喷水,可防止水土粘在一起不生苗。
具体实施方式
现以1亩棉花实验地为例,对本发明的技术内容做进一步描述。
1、苗床整土施肥;
将苗床土和有机肥、复合肥(用肥量100斤/亩)混合翻整,然后喷洒“苗床净”。
2、覆盖有孔地膜;
将间距×行距=8cm×8cm的有孔地膜覆盖在苗床上。
3、地膜有孔处放籽;
4、细土盖籽,然后用喷雾器对放籽处喷水;
5、苗床整体覆盖无孔地膜;
6、用起苗器对育苗起苗移栽。
由于移栽时的育苗含有有机肥和复合肥,因而育苗根系发达。该1亩棉花实验地共有棉花1200株,平均每株有80个以上棉桃,亩产千斤。
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