[发明专利]免做砣地膜打孔育苗新工艺无效

专利信息
申请号: 200710192413.4 申请日: 2007-11-24
公开(公告)号: CN101156518A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 王菊胜 申请(专利权)人: 王菊胜
主分类号: A01C14/00 分类号: A01C14/00;A01C21/00;A01G13/02
代理公司: 常德市源友专利代理事务所 代理人: 易炳炎;杨虹
地址: 415600湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 免做砣 地膜 打孔 育苗 新工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物育苗工艺,特别是一种免做砣地膜打孔育苗新工艺。

背景技术

目前,国内的棉花育苗大多采用做砣育苗移栽工艺。它的主要缺陷是:①受气候条件制约大,苗的成活率不大;②做砣、搬砣过程劳动强度较大;③移栽时工作效率不高。

发明内容

针对做砣育苗移栽工艺的不足,本发明的目的是提供一种棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物免做砣地膜打孔育苗新工艺。

本发明的工艺过程是:苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽、喷雾器喷水→覆盖无孔地膜→起苗器起苗移栽。

本发明的优点是:①不做砣不搬砣,运用起苗器可不弯腰地进行移栽,且起苗器起出来的仍是圆砣形带土苗坯,劳动强度小,工作效率高;②育苗根系发达,苗壮,出苗快,产量高;③苗床长期有苗,能及时进行移栽后的补苗,用铁锹即可。④每支移栽苗均附有地膜,不怕日晒雨淋,抗倒伏能力强;⑤细土盖籽后用喷雾器喷水,可防止水土粘在一起不生苗。

具体实施方式

现以1亩棉花实验地为例,对本发明的技术内容做进一步描述。

1、苗床整土施肥;

将苗床土和有机肥、复合肥(用肥量100斤/亩)混合翻整,然后喷洒“苗床净”。

2、覆盖有孔地膜;

将间距×行距=8cm×8cm的有孔地膜覆盖在苗床上。

3、地膜有孔处放籽;

4、细土盖籽,然后用喷雾器对放籽处喷水;

5、苗床整体覆盖无孔地膜;

6、用起苗器对育苗起苗移栽。

由于移栽时的育苗含有有机肥和复合肥,因而育苗根系发达。该1亩棉花实验地共有棉花1200株,平均每株有80个以上棉桃,亩产千斤。

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