[发明专利]涂层钨材无效

专利信息
申请号: 200710192476.X 申请日: 2007-12-03
公开(公告)号: CN101195285A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 刘沙 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;B32B5/14
代理公司: 长沙市融智专利事务所 代理人: 颜勇
地址: 410083*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 涂层
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种钨材,特别是涉及一种涂覆有涂层的高密度钨基材。

背景技术

高密度钨基材料被广泛用于国防军工、机械电子、航天航空、冶金矿山、石油煤炭、钟表饰品等领域。未涂层的钨材存在不耐磨、抗氧化性差、易汗渍腐蚀,以及色彩暗淡等缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种抗氧化性、耐磨性、耐汗渍腐蚀性和色彩鲜艳性等综合使用性能较高的涂层钨材。

为了解决上述技术问题,本发明提供的涂层钨材,包括钨基材,钨基材的组成为纯钨或W(余量)-2%Ni-1%Fe合金,在所述的钨基材上涂覆有厚度为3-30μm的TiN或Cu(余量)-(15-45)%Zn-(0.1-1.5)%Ni-(0.5-1)%Al2O3合金涂覆层。

采用上述技术方案的涂层钨材,由于在钨基材上涂覆有TiN或铜合金涂层,可以在保证钨基材料高的相对密度条件下,有效提高钨基材料表面的抗氧化性、耐磨性、耐汗渍腐蚀性和色彩鲜艳性等综合使用性能,使高密度钨基材料得到更广泛的应用。本发明产品制备简单,成本低廉,适合于常规生产工艺。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1:

TiN涂层纯钨。

以相对密度为纯钨理论密度99.9%的纯钨为基材,以CVD或PVD方法涂覆TiN涂层,涂层的厚度为:3μm。

实施例2:

Cu(余量)-(15-45)%Zn-(0.1-1.5)%Ni-(0.5-1)%Al2O3合金涂层纯钨。

以相对密度为纯钨理论密度99.9%的纯钨为基材,以PVD方法涂覆Cu(余量)-(15-45)%Zn-(0.1-1.5)%Ni-(0.5-1)%Al2O3合金涂层,涂层的厚度为:30μm。

实施例3:

TiN涂层W(余量)-2%Ni-1%Fe合金。

以相对密度为纯钨理论密度97%的W(余量)-2%Ni-1%Fe合金为基材,以CVD或PVD方法涂覆TiN涂层,涂层的厚度为:30μm。

实施例4:

Cu(余量)-(15-45)%Zn-(0.1-1.5)%Ni-(0.5-1)%Al2O3合金涂层W(余量)-2%Ni-1%Fe合金。

以相对密度为纯钨理论密度97%的W(余量)-2%Ni-1%Fe合金为基材,以PVD方法涂覆Cu(余量)-(15-45)%Zn-(0.1-1.5)%Ni-(0.5-1)%Al2O3合金涂层,涂层的厚度为:3μm。

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