[发明专利]Al－基合金溅射靶及其制备方法

权利要求书

1.一种Al-基合金溅射靶，其包含0.05至10原子％的量的Ni，

其中当根据电子反向散射衍射花样法观察Al-基合金溅射靶的溅射表面的法线方向上的结晶取向<001>、<011>、<111>和<311>时，所述Al-基合金溅射靶满足：

(1)P值对溅射表面的总面积的比率为70％以上，其中所述P值表示<001>±15°、<011>±15°、<111>±15°和<311>±15°的面积分数的总和；

(2)<011>±15°的面积分数对所述P值的比率为30％以上；和

(3)<111>±15°的面积分数对所述P值的比率为10％以下。

2.按照权利要求1所述的Al-基合金溅射靶，所述Al-基合金溅射靶进一步包含0.1至2原子％的量的稀土元素。

3.一种用于制备根据权利要求1的所述Al-基合金溅射靶的方法，所述方法包括：

制备Al-基合金的致密体；然后

锻造所述Al-基合金的致密体以得到板坯；然后

在具有400至500℃的轧制温度、每一道次5至15％的压缩比以及60至90％的总压缩比的条件下，轧制所述板坯；然后

在300至400℃范围内的温度进行加热1至2小时。

4.按照权利要求3所述的方法，其中所述Al-基合金的致密体的制备包括：

根据喷射成型法制备Al-基合金预制坯，和

依靠致密化方式使所述Al-基合金预制坯致密化。