[发明专利]元件安装结构和元件安装方法无效

专利信息
申请号: 200710194030.0 申请日: 2007-11-26
公开(公告)号: CN101202261A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 筑间直行 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/60
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 关兆辉;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 元件 安装 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种元件安装结构,在所述元件安装结构中将元件的各电极熔融结合至载体的各电极,以便将所述元件安装在所述载体上,其中:

所述载体包括:

成弧形形状的条状电极,所述条状电极形成在以所述元件的所述电极中的一个作为中心的同心圆上;和

中心电极,所述中心电极形成在所述同心圆的所述中心位置附近。

2.如权利要求1所述的元件安装结构,其中,所述条状电极和所述中心电极为电极焊盘,在所述电极焊盘上摩擦所述元件的所述电极以便进行熔融结合。

3.如权利要求2所述的元件安装结构,其中,所述条状电极和所述中心电极都具有连续光滑的表面,在该连续光滑的表面上对所述元件的所述电极进行摩擦。

4.如权利要求2所述的元件安装结构,在所述元件安装结构中所述元件为裸芯片元件,其中:

所述中心电极为所述电极焊盘,在所述电极焊盘上摩擦所述裸芯片元件的p-型电极以便进行熔融结合;和

所述条状电极为电极焊盘,在所述电极焊盘上摩擦所述裸芯片元件的n-型电极以便进行熔融结合。

5.一种元件安装方法,在所述元件安装方法中,将元件的各电极熔融结合至载体的各电极,以便将所述元件安装在所述载体上,所述方法包括:

分别将所述元件的所述各电极设置在所述载体的各电极处,所述载体的所述电极中的一个电极为成弧形形状的条状电极,所述条状电极形成在以所述元件的所述电极的一个电极作为中心的同心圆上,并且所述载体的另一个电极是中心电极,所述中心电极形成在所述同心圆的中心位置附近;以及

沿以所述中心电极作为中心的所述同心圆的方向一起摩擦所述载体的所述条状电极和所述元件的所述电极,以便熔融结合这些电极。

6.如权利要求5所述的元件安装方法,其中,所述元件的所述各电极相对于处于所述同心圆的中心位置处的所述载体的所述中心电极旋转,以便熔融结合这些电极。

7.如权利要求6所述的元件安装方法,其中,在所述条状电极的连续光滑表面上,沿以所述中心电极作为中心的所述同心圆的方向摩擦所述元件的所述各电极,以便熔融结合这些电极。

8.如权利要求6所述的元件安装方法,其中:

将裸芯片元件用作所述元件;

在所述中心电极上摩擦所述裸芯片元件的p-型电极以便进行熔融结合;和

在所述条状电极上摩擦所述裸芯片元件的n-型电极以便进行熔融结合。

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