[发明专利]电路基板

说明书

技术领域

本发明是有关于电路基板，尤其是有关于可相容不同规格芯片的电路基板。 

背景技术

系统芯片是一种将许多不同功能封装在一颗芯片的技术。一颗系统芯片的大小可能随着功能需求的差异而不同，其具备的脚位数量和排列方式也不同。系统芯片一般是以焊接或针插的方式配置在一电路基板上，通过特定的布线与其他的元件相连接。一般来说，配置系统芯片的终端产品其功能相当多元化，为了提高电路基板的相容性，同一块电路基板可能有需要配置不同版本的系统芯片。 

有些电路基板在同一个槽位配置额外的焊垫与导线，来配接不同规格的系统芯片。这种做法除了提高相容性之外还可以节省面积。相关的技术已经存在于许多已发表的专利中，然而多数仍然存在一个未克服的技术瓶颈，那就是额外导线所造成的电路干扰效应。举例来说，随着通讯技术的发达，高频信号或模拟信号的传送品质与导线的阻抗有相当大的关系。虽然同一块电路基板可能提供了两种以上不同规格的焊垫供不同的系统芯片使用，但是导线的路径差异可能导致阻抗的不匹配或电压降的误差。因此，现有的电路基板是有改进必要的。 

发明内容

本发明提出一种电路基板，可用以选择性的配置为第一脚位数的第一芯片或者为第二脚位数的第二芯片。所述的电路基板包含复数第一焊垫，复数第二焊垫以及复数第三焊垫。所述的第一芯片可通过所述的这些第一和第二焊垫配接于所述的电路基板上，而所述的第二芯片可通过所述的这些第一和第三焊垫配接于所述的电路基板上；其中所述第一芯片和第二芯片共用所述第一焊垫，以减少额外导线传送信号时因阻抗差异所造成的电路干扰效应。

更具体的说，所述的这些第一焊垫加上所述的这些第二焊垫的总数等于所述的第一数量，而所述的这些第一焊垫加上所述的这些第三焊垫的总数等于所述的第二数量。换言之所述的这些第一焊垫是可共用的。通过适当的布局，所述的这些第一焊垫和所述的这些第二焊垫的焊垫布局形成一个可完全相配于所述的第一芯片的脚位。而所述的这些第一焊垫和所述的这些第三焊垫的焊垫布局形成一个可相配于所述的第二芯片的脚位。 

基本上所述的电路基板为一印刷电路板，但本发明不限定于此。其他方式制作的基板也可以应用本发明所提出的焊垫布局。 

更进一步的，所述的这些第一焊垫用以传送敏感型信号，而敏感型信号为对阻抗或干扰敏感的信号，包含高频信号，模拟信号，射频信号，直流变压器信号以及振荡源信号等等。相对的，所述的这些第二及第三焊垫用以传送非敏感型信号，而非敏感型信号包含低频信号、数字信号以及基频信号。 

所述的电路基板中进一步包含复数导线，用以将所述的这些第二焊垫的其中多个焊垫对应地耦接至所述的这些第三焊垫的其中多个焊垫。 

所述的这些第一焊垫之间的间隔，所述的这些第二焊垫之间的间隔，以及所述的这些第三焊垫之间的间隔，可以是相同的。 

本发明所提出的电路基板，尤其适用于包含USB装置、FM接收器或者直流变压器(DC/DC converter)的芯片。但是实际上可不限定于此。本发明的精神在于，在同一电路基板上，允许复数不同规格的系统芯片共用部份相同的焊垫，而这些共用焊垫可专门用来传送敏感型的信号。借此，敏感型信号不需要经由额外导线来传送，可减少阻抗差异所造成的影响。 

附图说明

图1为本发明实施例的一的电路基板； 

图2a为适用于图1第一槽位的一第一芯片； 

图2b为适用于图1第二槽位的一第二芯片； 

图3为本发明另一实施例的电路基板； 

图4为本发明另一实施例的电路基板400； 

图5a为适用于图4区域410的一第一芯片510；以及 

图5b为适用于图4区域410和区域420的一第二芯片520； 

图6为本发明另一实施例的电路基板； 

图7a为适用于图6第一组焊垫612和第二组焊垫622的一第一芯片700；以及 

图7b为适用于图6第一组焊垫612和第三组焊垫632的一第一芯片750。 

附图标号 

100电路基板           102、104导线 

106焊垫               108天线 

110第一槽位           120第二槽位 

112第一组焊垫         114第二组焊垫 

124第三组焊垫         210第一芯片 

202天线接头           220第二芯片