[发明专利]电流感测组件的修阻结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明提供一种电流感测组件的修阻结构及其制造方法，尤指一种可精确地控制该电流感测组件的电阻值，而不易产生误差的电流感测组件的修阻结构及其制造方法。 

背景技术

习知的厚膜电阻包括：一基板，及其上已预留两端的电极，以印刷的方式将其电阻材料结合于基板上且形成一电阻层，并与两端的电极相结合，以激光束切割该电阻层，修正其电阻值，最后再覆盖一层保护膜，以防止该修正后的电阻因受外界物理环境等因素的影响，而造成修正过的电阻值再次改变。 

早期厚膜电阻所使用的基板大多以陶瓷材质为主，因其材料可承受较高的温度，故激光束的选择及覆膜的材料皆与现在的大不相同，传统雷射是使用高能量雷射，而覆膜的材料是使用热玻璃覆膜。但是现行制造厚膜电阻所使用的基板部分已被玻璃纤维所取代，玻璃纤维所形成的PC板无法承受高温的热玻璃覆膜，而且若使用传统高能量雷射，若激光束控制较差将造成电阻体的损坏，甚至穿透PC基板。 

控制激光束的雷射修整机，为厚膜电子材料在电阻值修整时常被使用的一项利器，且雷射在厚膜组件修整时的工作特性及其对材料特性的影响已可被控制。但是这些习知技艺中，该保护膜于覆膜时，将与该电阻体(电阻层及电极层)的上方与侧面的全部面积完全接触，此一大面积的接触面，将于覆膜时受热度，压力及覆膜材料的渗透而产生变化，进而大大影响该已经雷射修正过的电阻值，尤其是使用廉价的玻璃纤维基板时，只能使用低温护膜所所造成的误差更大，此种误差值可达正负15％之巨，就整体电路而言将造成严重的影响，进而影响整体产品的稳定度，甚至产品的性能。 

亦即出现如中国台湾公告号第511433号的「厚膜电阻的制造方法」，其先覆膜成型后，再使用雷射加以修正，修正时雷射所造成的切口，再施以第二次的覆膜，唯第二次的覆膜时与电阻体的接触面积仅限于雷射切口处，故对第二次覆膜所造成的误差将微乎其微，其制造方法如图1A～D所示，其中如图1A所示，提供一基板11，并于该基板11表面形成一对或以上电极12，如图1B所示，形成一个或以上电阻层图案13于该基板11上，如图1C所示，形成一第一覆盖层14于该电阻层图案13表面，且硬化该第一覆盖层14，其中该第一覆盖层14为防焊油墨，该防焊油墨利用印刷的方式形成于该电阻层图案层13表面上，且该防焊油墨以紫外线干燥机烘干硬化或加热烘干硬化的，并使用雷射调阻机调整该电阻层图案13的电阻值，且于该第一覆盖层14上及该电阻层图案13表面形成一切割口15，最后，如图1D所示，形成一第二覆盖层16于该第一覆盖层14表面，且硬化该第二覆盖层16，该第二覆盖层16将该切割口15覆盖，其中该第二覆盖层16为防焊油墨，该防焊油墨利用印刷的方式形成于该第一覆盖层14表面上，且该防焊油墨以紫外线干燥机烘干硬化或加热烘干硬化之，则完成整体厚膜电阻1结构。 

上述该厚膜电阻的制造方法，虽可改良习有厚膜电阻经雷射修正阻值后再覆盖保护层时，由于电阻体将大面积接触该保护层，会造成电阻体的电阻值产生较大误差的缺失；然而，该制造方法却具有下列缺失： 

1、影响该厚膜电阻包含有修阻以及覆膜步骤，上述制造方法中覆膜利用印刷方式完成，其覆膜厚度及位置精度的均匀度不足，会影响其电阻值。 

2、覆膜时，该防焊油墨会晕开至电极部份，使得第一、 第二覆盖层会覆盖于电极表面【如图1D所示】，亦会影响其电阻值。 

3、该第一、第二覆盖层以紫外线干燥机烘干硬化或加热烘干硬化成型，待成型后，无法对覆盖于电极表面的第一、第二覆盖层部分进行修整。 

发明内容

本发明的主要目的即在提供一种可精确地控制该电流感测组件的电阻值，而不易产生误差的电流感测组件的修阻结构及其制造方法。 

为达上述目的，本发明的电流感测组件修阻结构于该电阻层表面先设置第一保护层，再进行修正阻值，而于该电阻层及第一保护层表面设有切割口，将于第一保护层表面覆盖有第二保护层，以将该切割口完全覆盖，可改善习有厚膜电阻经雷射修正阻值后再覆盖保护层时，由于电阻体将大面积接触该保护层，会造成电阻体的电阻值产生较大的误差，且本发明的第一、第二保护层使用感旋光性材质，可进一步利用曝光、显影方式修整该第一、第二保护层的面积范围，而不会与电极层重叠，可更精确地控制该电流感测组件的电阻值。 

附图说明

图1A～D为中国台湾公告号第511433号厚膜电阻的制造方法结构示意图； 

图2为本发明中电流感测组件的结构示意图；