[发明专利]布线基板以及制造布线基板的方法

权利要求书

1.一种布线基板，包括：

焊盘，其包括多个金属层；以及

通孔，其连接到焊盘，

其中所述多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、插入在所述金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到所述金属层中的第一金属层、以及与第一金属层相比不易被氧化并且提供在通孔和第一金属层之间的第二金属层，并且

其中通孔连接到第二金属层。

2.如权利要求1所述的布线基板，其中第二金属层由Cu层、Ag层、Au层和Pd层中至少之一所形成。

3.一种制造布线基板的方法，包括步骤：

焊盘形成过程，用于形成包括多个金属层的焊盘，所述多个金属层具有通过布线基板而暴露的金属层、提供在金属层上并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层、以及提供在第一金属层上并且与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层；以及

通孔形成过程，用于在第二金属层上形成通孔。

4.如权利要求3所述的制造布线基板的方法，其中所述焊盘形成过程包括借助电镀方式连续形成第一金属层和第二金属层的第一和第二金属层形成过程。

5.如权利要求3所述的制造布线基板的方法，其中所述第二金属层由Cu层、Ag层、Au层和Pd层中至少之一所形成。