[发明专利]电路板模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板模块，特别是关于一种具有玻璃基板的电路板模块。

背景技术

在高度信息化社会的今日，多媒体应用市场不断地急速扩张，集成电路(IC)技术也随之朝电子装置的数字化、网络化、区域连接化以及使用人性化的趋势发展。为达上述要求，电子元件必须配合高速处理化、多功能化、积集化、小型轻量化及低价化等多方面的要求，也因此集成电路封装技术也跟着朝向微型化、高密度化发展。其中，球格阵列式构装(Ball Grid Array，BGA)，芯片尺寸构装(Chip-ScalePackage，CSP)，倒装构装(Flip Chip)，多芯片模块(Multi-Chip Module，MCM)等高密度集成电路封装技术也因应而生。而集成电路封装密度所指的为单位面积所含的脚位(pin)数目多寡的程度。

由于集成电路朝向轻薄化的设计，且当芯片缩小时，集成电路封装密度却反而增加，使得脚位所对应的焊垫间距(pad pitch)及焊垫尺寸缩小化，相对的，于电路板上的金属导线的线距(trace pitch)也必须缩小化以符合小型化电子产品的趋势。因此业界发展出线距小于50微米(μm)的精密间距(Fine pitch)技术，然而精密间距技术的前提，必须要能制作出极薄厚度且机械强度良好的金属层，一般而言，要达到如此的特性必须使用真空溅镀制程。

由于目前所使用的电路板，一般以有机树脂或陶瓷作为基板材质，其中以有机树脂为基材的电路板将难以承受真空溅镀制程所引起的高温，且树脂材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)非常大，因此容易使制作于其上的金属导线发生断裂(crack)的情形；而陶瓷基板虽可承受高温，但与以有机树脂为基材的电路板相同，其表面具有非常多的孔隙，难以形成厚度薄且连续的金属层或金属导线。因此，精密间距技术于一般的电路板上难以应用，且进行精密间距技术所增加的成本是以倍数成长，也不符合实际应用。

因此，如何提供一种电路板模块，可使精密间距技术容易实施，且不须增加大幅度的成本，实属当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种可使精密间距技术容易实施，且不须增加大幅度成本的电路板模块。

为达上述目的，本发明提供一种电路板模块，包含一玻璃基板、至少一图案化导电层、一第一电子元件以及一第二电子元件。图案化导电层设置于玻璃基板上。第一电子元件表面黏着接合于玻璃基板上，并与部分的图案化导电层电性连接。第二电子元件打线接合或倒装接合于玻璃基板上，并与部分的图案化导电层电性连接。

承上所述，因依本发明提供的一种电路板模块，将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以玻璃基板取代，因此能易于应用精密间距技术，以缩小电路板的尺寸，进而能够使其所应用的电子产品达到轻、薄、短、小的要求。另外，玻璃基板的热膨胀系数较树脂基板小，故可避免金属导线发生断裂。此外，玻璃基板的导热性较树脂基板及陶瓷基板为佳，故可提升散热效能。

附图说明

图1为依据本发明第一实施例的一种电路板模块的示意图；

图2为依据本发明第二实施例的一种电路板模块的示意图；

图3A至图3D为依据本发明第二实施例的电路板模块的图案化导电层及接口层的制造流程图；

图4为依据本发明第三实施例的电路板模块的示意图；

图5为依据本发明第四实施例的电路板模块的示意图。

图中符号说明

1、1′、2、3             电路板模块

11、21、31               玻璃基板

12、22、32a、32b         图案化导电层

12′                     导电层

121、221                 第一导电子层

122、222                 第二导电子层

13、33                   第一电子元件

14、34                   第二电子元件

15、25、35a、35b         接口层

15′                     平坦化接口层

23                       被动元件

24                       影像处理芯片