[发明专利]印刷基板的制造方法及印刷基板加工机

说明书

技术领域

本发明关于一种印刷基板的制造方法及印刷基板加工机。

背景技术

作为具有微小配线的印刷基板的制造方法，已知有下述方法(参照专利文献1)。在该专利文献1中所公开的方法如下，即在印刷基板的表面绝缘层上形成有与导体图形(配线图形)吻合的槽，使导体(配线图形的前驱体)堆积于所形成的槽中，之后将过多堆积的导体从印刷基板的表面侧除去。在使用该技术的情况下，在形成与导体图形吻合的槽之前，先用激光来加工用于连接内层的导体图形与形成于表面的导体图形的贯通孔。并且，使用该技术，可以形成表面平坦的印刷基板。

另外，还曾尝试了通过使光束的截面形状(以下称“光束形状”)成矩形形状的准分子激光，来制作导体图形(参照非专利文献1)。

另外，已知有下述技术，即，将表面的导体层作为掩模，通过使光束形状成矩形形状的准分子激光，来形成盲孔(blind hole)(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2006-41029号公报

专利文献2：日本特开平7-336055号公报

非专利文献1：除Phil Rumsby外，Proc.SPIE Vol.3184、p.176-185、1997年

然而，在专利文献1的情况下，作为用于形成槽的工序，至少需要如下工序：a.光致抗蚀剂涂敷工序，b.光致抗蚀剂固化工序，c.曝光工序，d.显影工序，e.微蚀工序。另外，除贯通孔部分外的几乎整个导体图形由于处于平面放置于绝缘层上的状态，因此，剥离强度小。

另外，在非专利文献1中，没有考虑到连接内层的导体图形与形成于表面的导体图形的方法。

发明内容

为解决上述课题，本发明的目的在于提供一种剥离强度大的印刷基板，同时提供一种可缩短制造时间及降低制造成本的印刷基板的制造方法及印刷基板加工机。

为了解决上述课题，本发明的第1方式，作为印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：抗蚀剂层形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蚀剂层，其中该印刷基板在内层具有导体层、且表面为绝缘层；孔形成工序，从上述抗蚀剂层的表面侧向预定的第1位置照射第1激光，来形成从上述抗蚀剂层的表面至上述内层导体层的孔；凹部形成工序，向上述第1位置及预定的第2位置照射第2激光，在上述第2位置形成从上述抗蚀剂层的表面连接不到上述内层导体层的深度的凹部；导体充填工序，向上述孔及上述凹部充填导电物质而形成导体图形；抗蚀剂层去除工序，通过将上述抗蚀剂层去除，使上述导体图形的一部分从上述绝缘层的表面突出出来，进而做成印刷基板。另外，本发明中的上述“凹部”是包含孔及槽在内的广义的概念。

另外，本发明的第2方式，作为印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：抗蚀剂层形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蚀剂层，其中该印刷基板在内层具有导体层、且表面为绝缘层；凹部形成工序，向预定的第1位置及第2位置照射第2激光，在上述第1位置及第2位置形成从上述抗蚀剂层的表面连接不到上述内层导体层的深度的凹部；孔形成工序，从上述抗蚀剂层的表面侧向上述第1位置照射第1激光或上述第2激光，来形成从上述抗蚀剂层的表面至上述内层导体层的孔；导体充填工序，向上述孔及上述凹部充填导电物质而形成导体图形；抗蚀剂层去除工序，通过将上述抗蚀剂层去除，使上述导体图形的一部分从上述绝缘层的表面突出出来，进而做成印刷基板。另外，本发明中的上述“凹部”是包含孔及槽在内的广义的概念。

在上述第1及第2方式中，也可以在上述导体充填工序中，在充填导电物质时，将导电物质配置于上述孔与上述凹部以及上述抗蚀剂层的表面上后，再去除上述抗蚀剂层表面的上侧的上述导电物质。在这种情况下，可通过阴极溅镀，来实施上述导体充填工序中的针对上述孔及上述凹部所进行的导电物质的充填。另外，在上述导体充填工序中通过镀层法来实施针对上述孔及上述凹部所进行的导电物质的充填的情况下，优选的是，在利用该镀层法进行镀层之前，在上述孔及上述凹部的表面配置厚度为1(μm)以下的导体物。

另外，在上述第1以及第2方式中，可将上述第2激光设为准分子激光，上述第1激光设为CO₂激光或波长在400(nm)以下的UV激光。

另外，在上述第1及第2方式中，可将上述第2激光的与其中心轴成直角方向的截面设为一边比另一边大很多的大致矩形形状。