[发明专利]连接器以及具有此连接器的电子装置有效

专利信息
申请号: 200710196662.0 申请日: 2007-11-29
公开(公告)号: CN101453068A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 张木财;康兆锋 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R12/32;H01R13/40;H01R4/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器 以及 具有 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种连接器,且特别是有关于一种能更加稳固地配设于电路板上的连接器以及具有此连接器的电子装置。

背景技术

一般而言,电子装置中通常会配设一连接器,并藉由连接器来与一扩充装置电性连接,进而使电子装置有可扩充其使用效能。其中,随着科技的进步,电子装置朝向轻薄化的趋势发展。连带地,配设于电子装置的连接器亦须微型化以符合电子装置轻薄化的趋势,而连接器在微型化之后即符合微间距的标准。

值得一提的是,连接器在微型化之后,连接器其接脚间的间距较小,因此连接器在藉由表面粘着技术(surface mount technology,SMT)配置于电路板上时,SMT制程即不易控制每一个接脚与电路板的电性连接关系,导致部份接脚与电路板之间产生空焊。此外,两相邻的接脚亦容易因间距过小而有不当接触,导致连接器容易有短路的情况发生。

另一方面,连接器在微型化之后其接脚与电路板其接垫间的接触面积大幅减少,因此连接器的接脚及不易固定于接垫上。如此一来,连接器即不易稳固地配设于电路板上,且容易受到不当外力影响而自电路板上脱落,导致电子装置的结构可靠度不佳。

发明内容

本发明提供一种连接器,其适于稳固地配置于一电路板上。

本发明提供一种电子装置,其具有较佳的结构可靠度。

本发明提出一种连接器,其包括一连接本体、多个配置于连接本体的第一接脚以及第二接脚。连接本体具有一第一表面以及平行于第一表面的一第二表面,第一表面设有一插槽。每一个第一接脚具有一第一连接部以及一第二连接部,这些第一连接部位于插槽中,而这些第二连接部沿着一第一方向 延伸凸出第二表面并沿第一排列线排列。此外,每一个第二接脚则具有一第三连接部以及一第四连接部,这些第三连接部位于插槽中,而这些第四连接部沿着一第二方向延伸凸出第二表面,上述这些第四连接部沿第二排列线排列。第一方向垂直于第二方向,上述第一排列线与上述第二排列线之间相距一距离,且各第四连接部与各第二连接部彼此交错配置。

在本发明的一实施例中,这些第一连接部与这些第三连接部沿着第三排列线等距排列于插槽中。

在本发明的一实施例中,两相邻的第二连接部的间距或是两相邻的第四连接部的间距为相邻的第一连接部与第三连接部的间距的两倍。

在本发明的一实施例中,第二方向垂直于第二表面。

本发明提出一种电子装置,其包括一电路板以及上述的连接器。电路板包括多个与第一接脚相对应的接垫以及多个与第二接脚相对应的导电孔。其中,每一个第一接脚的第二连接部电性连接于每一个接垫,而每一个第二接脚的第四连接部穿设于每一个导电孔,并与导电孔电性连接。

在本发明的一实施例中,电子装置更包括多个焊料,配设于每一个第四连接部与每一个导电孔之间。

本发明的有益效果为在本发明中,连接器的部份接脚适于以表面黏着技术水平地配置于电路板的接垫上,且两相邻的第二连接部之间有适当的间距,因此表面黏着技术可有效地控制每一个第二连接部与接垫间的电性连接关系,而不易有空焊的问题。另外,部份接脚则可垂直地穿设于电路板的导电孔中,并与导电孔电性连接,而本发明即是利用接脚的延伸方向不同,来改善微型化连接器其接脚间的不当接触情况以及接脚与电路板间的空焊问题。此外,由于此部份接脚是直接地穿设于电路板中,配合焊料的使用,可使连接器能稳固地配设于电路板上,而不易受到不当外力影响而自电路板上脱落。亦即,本发明的电子装置有较佳的结构可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。

附图说明

图1A所示为本发明一实施例的电子装置的立体图。

图1B所示为图1A的电子装置的分解图。

图2所示为图1B的连接器的仰视立体图。

图3所示为图1A的电子装置的仰视立体图。

具体实施方式

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