[发明专利]可携式电子装置及其电路移印方法

权利要求书

1.一种可携式电子装置，其特征是包括：

一本体，具有一壳壁与一控制元件；以及

一电路元件，经一移印方式，与所述壳壁成为一体成型，所述电路元件并电性连接所述控制元件。

2.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征是所述移印方式，使电路元件与一薄膜形成一转印膜，再将所述转印膜移印至所述壳壁成为一体成型。

3.根据权利要求2所述的可携式电子装置，其特征是所述转印膜移印至所述壳壁成为一体成型后，再将所述薄膜去除。

4.根据权利要求2所述的可携式电子装置，其特征是所述转印膜移印至所述壳壁成为一体成型，先将所述转印膜放置于一模具内，再以一射出成型技术将所述壳壁形成于所述模具内与所述转印膜结合。

5.根据权利要求2所述的可携式电子装置，其特征是将转印膜移印至所述壳壁成为一体成型，通过一热转印作用于转印膜上使得电路元件移印至壳壁上。

6.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征是还包括一保护层，形成于所述电路元件上，用以保护所述电路元件。

7.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征是所述电路元件为一感测元件。

8.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征是所述感测元件包括：

一第一导电层；

一第二导电层；以及

一绝缘层，位于所述第一导电层与所述第二导电层之间。

9.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征是所述电路元件为一发光元件。

10.根据权利要求9所述的可携式电子装置，其特征是所述发光元件包括：

一第一电极层；

一第二电极层；以及

一发光层，位于所述第一电极层与所述第二电极层之间；

其中，当所述第一电极层与所述第二电极层之间具有一电位差时，所述发光层发射一光信号。

11.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征是所述壳壁由一塑料构成。

12.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征是所述壳壁具有至少一表面，所述表面的轮廓为一平面与一曲面两者之一。

13.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征是还包括：

一连接元件，电性连接所述电路元件与所述控制元件。

14.根据权利要求13所述的可携式电子装置，其特征是所述连接元件为一金属弹片与一导电银胶两者之一。

15.一种可携式电子装置的电路元件移印方法，其特征是包括下列步骤：

(a)于一薄膜上形成一电路元件，所述薄膜与所述电路元件形成一转印膜；以及

(b)通过所述转印膜移印至所述壳壁上，使得所述电路元件与所述壳壁成为一体成型。

16.根据权利要求15所述的电路元件移印方法，其特征是步骤(b)中是将所述转印膜放置于一模具内，再以一射出成型技术将所述壳壁形成于所述模具内。

17.根据权利要求15所述的电路元件移印方法，其特征是于步骤(b)中是以一热转印技术，使得所述电路元件与所述壳壁成为一体成型。

18.根据权利要求15所述的电路元件移印方法，其特征是于步骤(b)后，还包括：

使所述薄膜从所述壳壁上剥离。

19.根据权利要求15所述的电路元件移印方法，其特征是于步骤(a)后还包括：

裁切所述转印膜至一合适大小。

20.根据权利要求19所述的电路元件移印方法，其特征是于裁切所述转印膜至一合适大小的步骤后还包括：

将所述转印膜放置于一模具的内部。

21.根据权利要求15所述的电路元件移印方法，其特征是于所述步骤(a)中，所述电路元件以印刷、电镀或沉积的方式制作于所述薄膜上。