[发明专利]探针卡和电路板

说明书

技术领域

本发明是关于一种探针卡，特别是一种探针卡的电路板的电路布局。

背景技术

一般而言，集成电路产品的产生首先经过电路布局设计，之后进入半导体厂进行半导体工艺和集成电路的制作，待完成晶片的制作后，则利用探针卡进行侦测。只有测试良好或经过修复的管芯(die)会在切片后进行后续键合(bonding)和封装(packaging)等步骤；而即使已完成封装的管芯最后仍须进行最终测试(final testing)以确认是好管芯。

简单来说，利用探针卡测试受测物，例如：管芯，所使用的主要仪器包含：探针卡、探针器(prober)、测试器(tester)。其中，「探针卡」包含一个电路板和多个探针，其可以电连接被测物和测试器；「探针器」负责把被测物，精准的移动到探针卡的正确位置，使探针卡上的探针可接触到管芯的结合焊垫(bonding pad)；「测试器」则负责对被测物收发电子信号。除了前述的三个主要仪器之外，在测试过程中，另外还会使用微型探针(picoprober)来测试被测物的内部电路是否正常运作。

探针卡可以视为被测物和测试器之间的接口卡，对于具有不同集成电路设计的被测物，探针卡的电路板上的电路布局也必须作出不同的设计。此外，探针卡的探针必须具有上排出针、下排出针、双排出针三种不同的形式，以便测试人员使用微型探针(picoprober)测试管芯的不同区域。

然而，现有的探针卡，对于相同的集成电路设计，探针卡的电路板必须针对上排出针、下排出针测试，在电路板上设计一种电路布局，而针对双排出针测试，在电路板上设计另一种电路布局。

图1示出的是待测管芯10，其上设有第一排结合焊垫12，第二排结合焊垫14，而沿着第一排结合焊垫12和第二排结合焊垫14，待测管芯10可被划分为区域16、17、18。图2a、2b分别示出用于上排出针、下排出针测试和双排出针测试的现有探针卡电路板的电路布局示意图。请同时参阅图2a和图1，如图2a所示，探针卡20的电路板21的电路布局分为两区域，区域22和区域24，其中区域22内的电路布局包含分别对应第一排结合焊垫12和第二排结合焊垫14的电路，这些电路混合设置在区域22内，此外，区域24内的电路和区域22内的电路相互对应。

以上所述的探针卡20在现有技术中用于进行上排出针和下排出针的测试，进行上排出针测试时，在探针卡20的区域22上将会外接电缆以连接测试器，并且因为探针会将区域16、17挡住，因此微型探针只能点测区域18，而进行下排出针测试时，在探针卡20的区域24上将会外接电缆以连接测试器，并且因为探针会将区域17、18挡住，因此微型探针只能点测区域16。如果利用探针卡20以双排出针方式测试区域17，探针卡20的区域22与区域24都必须外接电缆，这样，电缆将占据微型探针的放置空间，产生操作上的问题。

因此，依据现有技术，将必须再设计一个探针卡来对区域17进行双排出针的测试，请同时参阅图2b和图1，如图2b所示，探针卡30的电路板31分为四区域，分别为区域32、34、36、38，其中区域32内的电路布局包含对应于第一排结合焊垫12的电路、区域34内的电路布局包含对应于第二排结合焊垫14的电路，和探针卡20不同的是：对应于第一排结合焊垫12的电路和对应于第二排结合焊垫14的电路为分别设置于不同区域。此外，区域38内的电路和区域32内的电路相互对应；区域36内的电路和区域34内的电路相互对应，以上所述的探针卡30在现有技术中，是用于进行双排出针的测试，在测试区域17时，将区域32、34外接电缆，未接电缆的区域36、38其空间可给微型探针使用；此外在测试区域17时也可将区域36、38外接电缆，未接电缆的区域32、34其空间可给微型探针使用。

然而，就现有的探针卡而言，对于相同的集成电路设计，就必须花费时间和成本设计至少两种具有不同电路布局的电路板。

发明内容

为了克服前述传统探针卡的缺点，本发明提供一种电路板布局，其可以在上排出针、下排出针和双排出针测试中通用，对于测试相同的集成电路设计，不必再像现有技术一样针对上排出针、下排出针和双排出针测试设计至少两种电路板。这样，可以节省设计经费和制作成本。

此外，因为使用具有同一种电路板布局的探针卡来进行测试，信号传递质量比现有技术稳定，因此本发明也可提高测试分析质量和稳定性，并且本发明的具有同一种电路板布局的探针卡不会影响到现有微型探针的操作方式。