[发明专利]基板的直接镀铜金属化制造工艺无效
| 申请号： | 200710196833.X | 申请日： | 2007-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101460014A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 吕绍萍 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直接 镀铜 金属化 制造 工艺 | ||
1.一种基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的制造工艺包括有：
一先前处理步骤，于基板上进行凿孔、穿孔电连接处理；
一形成钛和铜层步骤，以溅镀方式于基板表面依序形成；
一贴干膜步骤；
一图型成像步骤，利用光罩于基板表面进行曝光、显影处理；
一形成铜线路步骤，于基板上成像的线路图案上镀铜以形成线路；
一剥膜步骤，用以剥离基板表面残留的干膜；
一镀镍步骤，于铜线路上形成隔离迁移用的镍层；及
一镀金步骤，于铜线路的镍层外形成金层的步骤；
一去除钛和铜层步骤。
2.如权利要求1所述的基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的形成钛和铜层步骤所形成的钛层厚度为。
3.如权利要求1或2所述的基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的形成钛和铜层步骤所形成的铜层厚度为。
4.如权利要求1所述的基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的镀镍步骤以无电浸镀镍方式进行。
5.如权利要求1所述的基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的镀金步骤以无电浸镀金方式进行。
6.一种基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的制造工艺包括有：
一先前处理步骤，于基板上进行凿孔、穿孔电连接处理；
一形成钛和铜层步骤，以溅镀方式于基板表面依序形成；
一贴干膜步骤；
一图型成像步骤，利用光罩于基板表面进行曝光、显影处理；
一形成铜线路步骤，于基板上成像的线路图案上镀铜以形成线路；
一镀镍步骤，于铜线路上形成隔离迁移用的镍层；及
一镀金步骤，于铜线路的镍层外形成金层的步骤；
一剥膜步骤，用以剥离基板表面残留的干膜；
一去除钛和铜层步骤。
7.如权利要求6所述的基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的形成钛和铜层步骤所形成的钛层厚度为。
8.如权利要求6或7所述的基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的形成钛和铜层步骤所形成的铜层厚度为。
9.如权利要求6所述的基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的镀镍步骤以电镀镍方式进行。
10.如权利要求6所述的基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的镀金步骤以电镀金方式进行。
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