[发明专利]薄化基板及制造工艺及应用此基板的显示面板制造工艺有效
申请号: | 200710196834.4 | 申请日: | 2007-12-11 |
公开(公告)号: | CN101187744A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 吴哲耀;储中文;刘昱辰;林朝成 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;G02F1/1333;G02F1/1335;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄化基板 制造 工艺 应用 显示 面板 | ||
技术领域
本发明是有关于一种基板及其制造工艺与应用,且特别是有关于一种用于显示面板的薄化基板及其制造工艺以及应用此薄化基板的显示面板的制作方法。
背景技术
目前,平面显示器(例如,液晶平面显示器、有机电激发光显示器、电浆显示器等)已被广泛的应用在中、小型可携式电视、移动电话、摄录放影机、笔记本电脑、桌上型显示器以及投影电视等消费性电子或计算机产品。然而,为因应市场的需求,平面显示设备的屏幕不断朝向大尺寸以及重量减轻的方向发展。
于现有技术中,将基板薄化是一种能使平面显示器的重量与厚度减小的方法。然而,薄化后的基板的弯曲强度会减弱,进而降低基板的可靠度,尤其当基板尺寸偏大时,基板的可靠度更低。如此,在显示面板的制作过程中,运送途中的外力破坏,而影响制造工艺良率。因此,如何增加薄化后的基板强度成为目前显示面板制作技术中亟待解决的课题。
发明内容
本发明关于一种用于显示面板的薄化基板,具有较高的可靠度,并可适用于后续的加工。
本发明另关于一种显示面板的基板制造工艺,可制得具有较高可靠度的基板。
本发明还关于一种应用上述的薄化基板的显示面板制造工艺,其具有较高的制造工艺良率。
为具体描述本发明的内容,在此提出一种用于显示面板的薄化基板,而薄化基板包括一无机透光板材以及一辅助层,其中辅助层与无机透光板材相迭而构成一迭层。无机透光板材的厚度与辅助层的厚度的比值实质上小于或等于4并大于0,而迭层的总厚度实质上小于或等于20mm,且迭层的弯曲强度实质上大于或等于150MPa。
为具体描述本发明的内容,在此提出一种显示面板的基板制造工艺。首先,提供一薄化后的无机透光板材,且薄化后的无机透光板材上具有多个显示元件。然后,提供一辅助层于薄化后的无机透光板材上,以使辅助层与薄化后的无机透光板材构成一迭层。其中,辅助层与显示元件分别位于无机透光板材的相对两侧,且薄化后的无机透光板材的厚度与辅助层的厚度的比值实质上小于或等于4并大于0。此外,薄化后的无机透光板材与辅助层的总厚度实质上小于或等于20mm,且迭层的弯曲强度实质上大于或等于150MPa。
为具体描述本发明的内容,在此提出一种显示面板制造工艺。首先,提供一薄化后的第一无机透光板材,且薄化后的第一无机透光板材上具有多个第一显示元件。接着,提供一第一辅助层于薄化后的第一无机透光板材上,以形成一第一基板。其中,辅助层与薄化后的第一无机透光板材构成一第一迭层,且第一辅助层与第一显示元件分别位于第一无机透光板材的相对两侧。然后,提供一第二基板,并对第一基板与第二基板进行一组立制造工艺,以形成由多个显示面板单元构成的一显示面板数组。其中,第一基板上的第一辅助层与第二基板分别位于第一无机透光板材的相对两侧。
本发明的薄化基板包括无机透光板材及辅助层,其中辅助层可用以强化整体薄化基板的结构强度,进而使得薄化基板所具有的结构强度会大于无机透光板材的结构强度。如此一来,可以有效克服在对薄化基板加工、搬运或是进行制造工艺时,因基板强度不佳而导致基板损坏的问题,故可以得到较佳的制造工艺良率。
附图说明
图1为本发明一实施例的用于显示面板的薄化基板的剖面图。
图2及图3为具有不同缓冲图案的薄化基板的上视图。
图4~图7为具有不同缓冲图案的薄化基板的剖面图。
图8为本发明一实施例的用于显示面板的薄化基板的剖面图。
图9A~图9C为本发明一实施例的复合材料层可具有的结构的示意图。
图10A~图10B为本发明一实施例的显示面板的制作流程图。
图11为图10B的显示面板的上视图。
附图标号:
100、200、300、400、500、600、700、800:薄化基板
110、110a:无机透光板材 112、114:表面
120、120a、210、3 10、410、510、610、710、810、910、920、930:辅助层
130、130a:显示元件 140、140a:黏着层
412、512、612:凸起 712:凹陷
812、814:材料层 1000:显示面板
1010、1020:基板 1030:显示介质层
A:显示面板数组 D:深度
H:高度 L:预切割线
S、S1:迭层 T:总厚度
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