[发明专利]含氟的环烯烃接枝聚合物

说明书

技术领域

本发明涉及接枝聚合物，更具体地说，涉及含氟环烯烃接枝聚合物。 

背景技术

以往有机聚合物的商业应用包括制造介电材料例如驻极体。有机聚合物一般是通过注入电荷而制成驻极体。但令人遗憾的是，通过电荷注入所制备的驻极体可能产生表面电荷，该表面电荷易受灰尘及湿气影响而导致衰减。建议减轻该问题的方法为通过电子束注入电荷，因为该方法是将电荷植入在表面以下。因此，可减少一些因环境所导致的衰减问题。 

习用的驻极体也可由烯烃化合物与聚合化合物的组合进行制作。日本公开专利申请案08-041260号揭示一种组合物，其含有环烯烃树脂及经修饰的聚合化合物，该经修饰的聚合化合物是通过将至少一种选自不饱和羧酸及其衍生物的修饰用单体与聚合化合物进行接枝聚合而制备。授予Wang等人的美国专利第6,107,422号揭示一种烯烃与部分氟化官能化不饱和单体的共聚物。然而，现有的氟化驻极体材料由于制造成本高、电荷保存能力低及结构强度低，因此可应用性及性能有限。另外，也难以通过射出成形加工现有的含氟驻极体材料。 

发明内容

本发明还提供一种接枝聚合物，其中该接枝聚合物包含：环烯烃聚合物，其特征为具有约60℃至250℃的玻璃化转变温度及约400至300000的分子量；以及接枝在环烯烃聚合物上的含氟烷基。 

本发明的另一具体实施例提供一种组合物，其包含约1 0重量％(重量百分率)至约99.95重量％的热塑性树脂以及约0.05重量％至约90重量％的上述接枝聚合物。 

在一个具体实施例中，本发明提供一种具有下式的化合物： 

式中： 

x为1至4，y为1至4，z为0.1至10，n为200至2000；以及 

Rf为含有至少一个氟原子的C1-30含氟烷基链。 

在又一个具体实施例中，本发明提供一种具有下式的化合物： 

式中： 

x为1至4，y为1至4，z为0.1至10，n为200至2000；以及 

Rf为C1-30含氟烷基链。 

在另一个具体实施例中，本发明提供一种组合物，其包含约10重量％至约99.95重量％的热塑性树脂，以及约0.05重量％至约90重量％的至少一种上式的化合物。 

在下文的说明中将部份提出本发明的其它目的与优点，而且从该说明中将了解本发明其中一部份，或者通过实施本发明亦可获得。通过随附的权利要求书中特别列出的组件与组合将可了解且达成本发 明的目的与优点。 

应该了解的是，上文的概要说明以及下文的详细说明都仅供作例示与解释，其并未限制本文所主张的发明。 

附图说明

当并同各随附图式而阅览时，即可更好地了解本发明前述的摘要以及上文详细说明。为达到本发明的说明目的，各附图里图示有现属优选的各具体实施例。然而应了解本发明并不限于所示的精确排置方式及设备装置。 

在各附图中： 

图1为根据本发明的一个实施例的接枝聚合物的化学分析电子光谱仪(ESCA)光谱；以及 

图2为说明根据本发明的一个实施例的接枝聚合物的表面电压试验结果的曲线图。 

具体实施方式

现将详细参照于本发明具体实施例，其实施例图解于附图之中。尽其可能，所有图式中将依相同组件符号以代表相同或类似的部件。 

本发明提供一种包含环烯烃聚合物的接枝聚合物，其中该环烯烃聚合物的特征为具有约60℃至250℃的玻璃化转变温度及约400至300000的分子量。该环烯烃聚合物在其单体段上接枝有含氟烷基，其中该单体段包含乙烯、丙烯、α-烯烃及环烯烃单体中的至少一种。 

环烯烃聚合物可包括环烯烃共聚物，其以例如嵌段共聚物、交替共聚物或无规共聚物的形式提供，且是通过将例如乙烯、丙烯、C4-16α-烯烃或其组合的单体与环烯烃单体共聚而形成。关于本发明的例子，环烯烃单体可包括，但不限于，双环庚烯、三环癸烯及四环十二烯。环烯烃单体也可含有额外的元素，例如氟、氯或氧原子，其在聚合反应期间可附接于单体。此外，环烯烃单体也可以烷基作为非 必须取代基。在其它实施例中，在环烯烃聚合物及含氟烷基上可有氯原子、氧原子或二者。