[发明专利]微开关器件及其制造方法

权利要求书

1.一种微开关器件，包括：

基部衬底；

固定件，接合到所述基部衬底；

可移动部件，包括固定到所述固定件的固接端，所述可移动部件沿着所述基部衬底延伸；

可移动接触电极，设置在所述可移动部件背对所述基部衬底的表面上；

固接接触电极对，各固接接触电极包括面对所述可移动接触电极的区域，所述固接接触电极接合到所述固定件；

可移动驱动器电极，设置在所述可移动部件背对所述基部衬底的表面上，并位于所述可移动接触电极与所述固接端之间；以及

固接驱动器电极，接合到所述固定件，并且包括具有面对所述可移动驱动器电极的区域的增高部分；

其中所述增高部分具有由面对所述可移动驱动器电极的台阶提供的台阶结构，所述台阶距所述可移动接触电极越远，所述台阶越靠近所述基部衬底。

2.根据权利要求1所述的微开关器件，其中所述固接驱动器电极包括从所述增高部分朝向所述可移动驱动器电极突出的突出物。

3.根据权利要求2所述的微开关器件，其中在所述可移动部件上的所述可移动驱动器电极形成有用于部分暴露所述可移动部件的开口，所述开口的位置与所述突出物的位置相对应。

4.一种用于通过处理具有层叠结构的材料衬底来制造微开关器件的方法，所述层叠结构包括第一层、第二层和位于所述第一层与所述第二层之间的中间层，所述微开关器件包括：基部衬底；固定件，接合到所述基部衬底；可移动部件，包括固定到所述固定件的固接端，并且沿着所述基部衬底延伸；可移动接触电极，设置在所述可移动部件背对所述基部衬底的表面上；固接接触电极对，各固接接触电极包括面对所述可移动接触电极的区域，并且各固接接触电极接合到所述固定件；可移动驱动器电极，设置在所述可移动部件背对所述基部衬底的表面上，并位于所述可移动接触电极与所述固接端之间；以及固接驱动器电极，接合到所述固定件，并且包括具有面对所述可移动驱动器电极的区域的增高部分，其中所述增高部分具有由面对所述可移动驱动器电极的台阶所提供的台阶结构，所述台阶距所述可移动接触电极越远，所述台阶越靠近所述基部衬底；

所述方法包括以下步骤：

在所述第一层的将要制成所述可移动部件的第一部分上，形成所述可移动接触电极和所述可移动驱动器电极；

对所述第一层进行各向异性蚀刻直至到达所述中间层，以此来形成所述固定件和所述可移动部件，所述各向异性蚀刻经由掩模图案来实施，所述掩模图案掩蔽所述第一层中的所述第一部分和将要制成所述固定件的第二部分；

形成覆盖所述材料衬底的第一层这一侧的牺牲膜；

在所述牺牲膜中形成一凹陷，用于形成所述台阶结构的所述增高部分，所述凹陷的位置与所述可移动驱动器电极的位置相对应；

在所述牺牲膜中制作多个开口，用于暴露所述固定件中将要接合所述固接接触电极对和所述固接驱动器电极的区域；

形成所述固接驱动器电极和所述固接接触电极对，所述固接驱动器电极接合到所述固定件，并且至少包括具有经由所述牺牲膜而面对所述可移动驱动器电极的区域的所述增高部分，所述固接接触电极对中的各固接接触电极接合到所述固定件，并且具有经由所述牺牲膜而面对所述可移动接触电极的区域；

去除所述牺牲膜；以及

通过蚀刻来去除位于所述第二层与所述可移动部件之间的所述中间层。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括以下步骤：在所述牺牲膜中形成一凹陷，所述凹陷用于形成从所述增高部分朝向所述可移动驱动器电极突出的突出物。