[发明专利]用于薄化一显示面板装置的方法

权利要求书

1.一种用于薄化一显示面板装置的方法，所述的显示面板装置包含一第一基板与一第二基板，所述的方法包含以下步骤：

薄化所述的第一基板；

支撑所述的已薄化的第一基板；以及

薄化所述的第二基板。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述的支撑所述的已薄化的第一基板的步骤，以一承载装置，至少局部依附于所述的已薄化的第一基板的一外侧上。

3.如权利要求1所述的方法，所述的方法更包含密封所述的第一基板及所述的第二基板的边缘。

4.如权利要求1所述的方法，在所述的薄化所述的第一基板的步骤前，更包含形成一保护层于所述的第二基板的一外侧上。

5.如权利要求1项所述的方法，其中所述的薄化所述的第一基板的步骤，选自包含化学蚀刻、研磨及其组合等制造工艺的群组中。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述的薄化所述的第二基板的步骤，选自包含化学蚀刻、研磨制造工艺及其组合等制造工艺的群组中。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述的支撑所述的已薄化的第一基板的步骤，以一承载板，依附于所述的已薄化的第一基板的一外侧。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述的薄化所述的第二基板的步骤后，更包含移除所述的承载板。

9.如权利要求7所述的方法，其中所述的支撑所述的已薄化的第一基板的步骤，以一胶材使所述的承载板贴附于所述的已薄化的第一基板的外侧上。

10.如权利要求9所述的方法，所述的方法更包含去除所述的胶材，使所述的显示面板装置与所述的承载板相互分离。

11.如权利要求7所述的方法，所述的方法更包含形成一保护层于所述的第二基板上，并以一化学蚀刻制造工艺薄化所述的第一基板。

12.如权利要求11所述的方法，在所述的薄化所述的第二基板的步骤前，更包含移除所述的保护层。

13.如权利要求7所述的方法，在所述的薄化所述的第二基板的步骤前，更包含形成一保护层于所述的承载板上，并以一湿蚀刻制造工艺，薄化所述的第二基板。

14.如权利要求7所述的方法，所述的方法更包括密封所述的承载板与所述的已薄化的第一基板的边缘。