[发明专利]基板搬入搬出装置、基板搬运方法及其装置

权利要求书

1.一种基板搬运方法，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法，其特征在于，

所述基板在被暂时放置到配置于所述各处理装置之间的第一临时放置台上后，利用与各处理装置对应地配置的基板交接装置取出，并每一片地向后工序的处理装置搬运。

2.一种基板搬运方法，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法，其特征在于，

所述基板的搬运路径具有：为了对于所述基板依次进行各工序的处理，而经由配置于所述各处理装置之间的第一临时放置台向后工序侧依次搬运的正规搬运路；以及

为了对处理中途的基板进行附属处理，而在所述第一临时放置台、或与所述第一临时放置台不同的第二临时放置台与附属处理装置之间往复搬运基板的支路搬运路。

3.一种基板搬运方法，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法，其特征在于，

利用配置于各处理装置和传送装置之间的基板交接装置，将由所述传送装置每一片地搬运的基板交接给各处理装置，并利用所述基板交接装置将由各处理装置处理的基板交接给传送装置而向后工序的处理装置搬运。

4.一种基板搬运装置，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的装置，其特征在于，具有：

为了暂时放置搬运中的基板而配置于担当前后工序的各处理装置之间的多个第一临时放置台；以及

在将从前工序侧的第一临时放置台取出的基板用该处理装置处理后，用于将基板搬运到与所述第一临时放置台相邻的后工序侧的其它第一临时放置台上的多个基板交接装置，

其中，经由所述第一临时放置台将处理中途的基板每一片地依次向后工序侧搬运。

5.如权利要求4所述的基板搬运装置，其特征在于，所述第一临时放置台可临时放置多片基板。

6.如权利要求4所述的基板搬运装置，其特征在于，所述第一临时放置台为多段收纳结构，并以先入先出的方式进行搬入搬出。

7.如权利要求4所述的基板搬运装置，其特征在于，具有：第二临时放置台，其与所述第一临时放置台分开地配置在基板的正规搬运路的所期望位置上，并为附属处理装置专用；以及基板支路搬运车，其用于将从所述第二临时放置台取出的基板支路搬运到附属处理装置处。

8.如权利要求7所述的基板搬运装置，其特征在于，被临时放置于所述第二临时放置台上的基板的搬运，通过搬运第二临时放置台本身来进行。

9.如权利要求4所述的基板搬运装置，其特征在于，由多个处理装置构成的处理装置组，沿着正规搬运路被二分割并相对配置，被二分割的各处理装置组之间成为支路搬运路。

10.一种基板搬运装置，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的装置，其特征在于，具有：

传送装置，其沿各处理装置的排列方向配置，用于每一片地搬运基板；以及

基板交接装置，其配置在所述传送装置与各处理装置之间，用于在两者间进行基板的交接，

其中，利用所述传送装置将由所述各处理装置处理的基板搬运到后工序的处理装置上。

11.如权利要求10所述的基板搬运装置，其特征在于，所述基板以被容纳于托盘上的状态进行搬运。

12.如权利要求10所述的基板搬运装置，其特征在于，在传送装置的处理装置的正下游侧配置有用于暂时保管所述处理装置进行的处理结束的基板的基板保管装置。

13.如权利要求10所述的基板搬运装置，其特征在于，所述传送装置为环形传送装置，用于在基板上形成半导体元件的各处理装置组配置于环形传送装置的周围。

14.如权利要求10所述的基板搬运装置，其特征在于，为了对处理中途的基板进行附属处理，配置有在各处理装置之间可搬运所述基板的支路搬运装置。