[发明专利]一种散热片、含该散热片的封装件及封装方法

权利要求书

1.用于封装半导体芯片的一种散热片，包括：

主体，用其一面叠置引线框架及半导体芯片；

围绕所述主体周围向外延伸的多个延伸部分，每一延伸部分至少包含远离所述主体中心方向延伸的触角，所述主体呈方形而具有相对的两个边相互平行的第一至第四边，并在每一边上各形成一个延伸部分，所述主体的第一边、第三边和与第一边相对的第二边上形成的延伸部分各设有两个触角，且第四边上形成的延伸部分设有一个触角。

2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于所述第三边上形成的两个触角中的一个触角与所述第四边上形成的触角关于所述主体的中心对称，且其长度大于所述第三边上形成的两个触角中的另一个触角的长度。

3.如权利要求1所述的散热片，其特征在于所述的主体四角及延伸部分形成的触角末端呈圆滑形状。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的散热片，其特征在于所述延伸部分还包含连接部分，该连接部分用于将所述主体与所述触角连接。

5.如权利要求4所述的散热片，其特征在于所述连接部分还包括突出而形成的凸起，该凸起的突出方向与所述主体叠置引线框架的方向相反。

6.如权利要求5所述的散热片，其特征在于所述凸起呈半圆球或半椭圆球形而其表面具有弧面状。

7.如权利要求5所述的散热片，其特征在于由所述连接部分延伸而形成的触角相对于所述连接部分平面倾斜预定角度，该倾斜方向与所述凸起的突出方向一致。

8.一种半导体芯片的封装件，包括：

半导体芯片；

引线框架，用于通过引线与半导体芯片引线键合；

含有主体及围绕该主体周围向外延伸的多个延伸部分的散热片，所述主体用于叠置所述的引线框架及半导体芯片，所述延伸部分至少包含远离所述主体中心方向延伸的触角，所述主体呈方形而具有相对的两个边相互平行的第一至第四边，并在每一边上各形成一个延伸部分，所述主体的第一边、第三边和与第一边相对的第二边上形成的延伸部分各设有两个触角，且第四边上形成的延伸部分设有一个触角；

用于填充所述半导体芯片、引线框架、散热片周围的封装树脂。

9.如权利要求8所述的封装件，其特征在于所述触角与所述封装件的侧面和底面均保持一定距离。

10.一种半导体芯片的封装方法，包括步骤：

将散热片设置在半导体芯片封装模具中；

通过引线与所述半导体芯片键合的引线框架叠置在所述散热片上；

从所述模具的注入口注入封装树脂；及

固化所述封装树脂；

其中，所述的散热片含有主体及围绕该主体周围向外延伸的多个延伸部分，所述主体用于叠置所述的引线框架及半导体芯片，所述延伸部分至少包含远离所述主体中心方向延伸的触角，并位于封装树脂注入口的延伸部分其触角延伸方向与所述封装树脂的注入方向呈预定大小的夹角，所述主体呈方形而具有相对的两个边相互平行的第一至第四边，并在每一边上各形成一个延伸部分，所述主体的第一边、第三边和与第一边相对的第二边上形成的延伸部分各设有两个触角，且第四边上形成的延伸部分设有一个触角。