[发明专利]电子装置以及RF模块

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置，特别是涉及适用于包括减少高次谐波失真的滤波器等的高频模块(RF模块)的有益技术。

背景技术

在以便携电话为代表的移动体通信中，存在多种通信方式。例如在欧洲，除了作为第二代无线通信方式正在普及的GSM以及提高了GSM的数据通信速度的EDGE外，还有近年来开始服务的第三代无线通信方式，即W-CDMA。在北美，除了作为第二代无线通信方式的DCS、PCS外，作为第三代无线通信方式的cdmalx也正在普及。另外，GSM是Global System for Mobile Communication(全球移动通信系统)的简称。EDGE是Enhanced Data rate for GSM Evolution(增强型数据速率GSM演进技术)的简称。W-CDMA是Wide-bandCode Division Multiple Access(宽带码分多址接入)的简称。DCS是Digital Cellar System(数字蜂窝系统)的简称。PCS是PersonalCommunication System(个人通信系统)的简称。cdmalx是CodeDivision Multiple Access 1x(码分多址接入1x)的简称。

在对应于GSM和EDGE的便携电话终端的高频电路部分中，在高频功率放大器与天线之间配置天线开关。天线开关执行切换TDMA(时分多址接入)方式的发送时隙和接收时隙的功能。

另一方面，作为与便携电话终端中的高频电路结构有关的其它倾向，包括向具有高频功率放大器的高频功率放大器模块内置输出功率检测电路。例如，在下述非专利文献1中记载了与功率放大器一起将检测功率放大器生成的功率的定向耦合器集成在功率放大器模块中。定向耦合器的主线路连接在功率放大器的输出与天线之间，定向耦合器的副线路连接在终端电阻与电平控制部的输入之间。定向耦合器可以检测出来自功率放大器生成的行波信号的耦合电压与来自负载反射的反射波信号的耦合电压的矢量和的检测电压。

另外，在下述非专利文献2中记载了内置功率放大器、放大控制器、收发开关、开关控制器、双波段定向耦合器、双工器、匹配电路、高次谐波滤波器的高集成四波段发送前端模块。四波段是UGSM(GSM850)、EGSM(GSM900)、DCS(DCS1880)、PCS(PCS1900)的便携电话的多波段。该模块采用InGaP/GaAs的HBT(异质结双极晶体管)、AlGaAs/InGaAs/AlGaAs的PHEMT、GaAs的肖特基/无源元件、Si的肖特基/双极/CMOS半导体技术。

另外，非专利文献2所示的前端模块使用多个电感器和电容器。例如，专利文献1的图8中示出在积层(build up)多层基板的各层表面上形成C字形状的线圈用图案、并且利用积层通路连接该各层的线圈用图案的结构。该结构整体形成螺旋状的电感器(一般被称为螺旋电感器等)。

专利文献2的图1中示出具备通过层叠构成层而形成的层叠体、设置在构成层上的内部导体和用于电连接该内部导体的通路孔的结构。该结构与专利文献1同样，也形成螺旋电感器。另外，专利文献2的图1中示出如下结构：具备通过层叠构成层而形成的层叠体、形成在构成层上的面状的内部导体和分别设置在层叠体两侧的端子电极，相邻的内部导体分别连接在不同的端子电极上。该结构形成电容器。

专利文献3的图1中示出如下结构：在5层的电介质层中，在第2层和第3层上形成线路状导体，在第4层上形成电容电极，在第5层上形成2个接地电容电极，将第5层的背面作为接地电极。在该结构中，第2层的线路状导体的一端经由贯通导体与第4层的电容电极和第5层的一个接地电容电极连接，另一端经由贯通导体与第3层的线路状导体的一端连接。另外，第3层的线路状导体的另一端经由贯通导体与第5层的另一个接地电容电极连接。该结构形成由LC并联共振电路和与其两端连接的电容器构成的低通滤波器。

[专利文献1]特开2005-268447号公报

[专利文献2]特开2006-59999号公报

[专利文献3]特开2004-296927号公报