[发明专利]电容式传声器单元无效
申请号: | 200710199336.5 | 申请日: | 2007-12-17 |
公开(公告)号: | CN101207940A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 秋野裕 | 申请(专利权)人: | 欧力天工股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 传声器 单元 | ||
1.一种电容式传声器单元,包括:传声器极头,在极头壳体内将振动片和固定极相对配置,且在上述极头壳体的后端侧具有连接用的第一阴螺纹;极头支承部,在上端侧具有连接用的第二阴螺纹,且在下端侧具有软线导入孔;和环形耦合器,具有大致上侧一半螺纹接合到上述第一阴螺纹上而大致下侧一半螺纹接合到上述第二阴螺纹上的阳螺纹,将上述传声器极头和上述极头支承部连接;在上述极头支承部的圆筒状收纳部内收纳具有阻抗变换器的电路基板,并且由两芯屏蔽包覆线构成的传声器软线的一端侧被从上述软线导入孔引入并连接到上述电路基板上,其特征在于,
上述传声器软线在被引入到上述极头支承部内的一端侧具备将屏蔽包覆线剥出了的屏蔽包覆线露出部,在上述极头支承部内设有屏蔽罩,该屏蔽罩包括供上述屏蔽包覆线露出部插通且通过密接而固定在上述屏蔽包覆线露出部上的小直径圆筒部、和以比上述电路基板的外径小的外径从上述小直径圆筒部的上端扩径并延伸直到抵接上述电路基板下表面的大直径圆筒部,
在上述大直径圆筒部的抵接上述电路基板的抵接面上,形成有外径扩大至与上述电路基板的外径大致相同的凸缘部,在上述环形耦合器的上缘侧的内周,形成有按压上述电路基板的外周缘部的上表面侧的基板按压台阶部,并且,在上述环形耦合器的下缘侧,连续设置有密接部,所述密接部绕入到上述凸缘部的下表面侧,在该密接部与上述基板按压台阶部之间将上述电路基板和上述凸缘部一体化。
2.根据权利要求1所述的电容式传声器单元,其特征在于,
上述密接部形成为比上述环形耦合器薄的圆筒状。
3.根据权利要求1所述的电容式传声器单元,其特征在于,
上述密接部形成为比上述环形耦合器薄的舌片状并且多个密接部等间隔配置。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电容式传声器单元,其特征在于,
在上述电路基板的与上述凸缘部接触的外周缘部,形成有上述电路基板的接地层。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电容式传声器单元,其特征在于,
在上述电路基板的上表面侧,以保持于伞型帽部件的中央开口部内的状态配置与上述传声器极头的引出电极接触的板簧,上述帽部件的下摆部被夹持于上述基板按压台阶部和上述电路基板的外周缘部之间。
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