[发明专利]钻孔加工工序用板材无效
申请号: | 200710199363.2 | 申请日: | 2007-12-17 |
公开(公告)号: | CN101222816A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 洪富镇;蔡承奉 | 申请(专利权)人: | 洪富镇 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/04;B32B15/04;B32B27/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钻孔 加工 工序 板材 | ||
1.一种钻孔加工工序用板材,包括具有润滑功能的有机物质层与金属层,其中,
使用滑动试验机以滑动法进行倾斜实验时,上述钻孔加工工序用板材的金属层背面开始相对于铜箔进行滑动时的tanθ值大于20°。
2.如权利要求1所述的钻孔加工工序用板材,其中,
金属层背面除了包含具有润滑功能的有机物质层之外,还包括由与上述有机物质层相同材料或其它树脂构成的防滑层。
3.如权利要求2所述的钻孔加工工序用板材,其中,
防滑层包括了由乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙基丙烯酸及甲基丙烯酸乙酯组成的群中选择至少一种以上的单体来制成的聚合物或共聚合物。
4.如权利要求1或2所述的钻孔加工工序用板材,其中,
具有润滑功能的有机物质层或防滑层之任一层的背面包括着色层。
5.如权利要求1所述的钻孔加工工序用板材,其中,
金属层背面经过了表面改性过程。
6.如权利要求5所述的钻孔加工工序用板材,其中,
金属层背面的表面粗糙度(Ra值)大于0.3μm。
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