[发明专利]液体喷射头和液体喷射装置无效
申请号: | 200710199639.7 | 申请日: | 2005-03-01 |
公开(公告)号: | CN101172419A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 江口武夫;宫本孝章;冨田学;小野章吾;竹中一康;牛滨五轮男;河野稔 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/175;B41J2/165 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 装置 | ||
1.一种液体喷射头,包括:
多个沿某一方向配置在半导体基底上的加热元件;
喷嘴层,经由上述喷嘴层形成定位在上述加热元件上的喷嘴;
插入在上述半导体基底和上述喷嘴层之间的阻挡层;
由上述阻挡层的一部分形成、且插入在上述加热元件之间的隔壁,其沿与上述加热元件的排列方向垂直的方向延伸,并且允许液体沿与加热元件的排列方向垂直的方向从其两侧流到加热元件侧;
由部分阻挡层形成的一对侧壁,所述一对侧壁在其外部与隔壁平行地配置给N(N是至少为2的整数)件加热元件和(N-1)件隔壁;和
由部分阻挡层形成的后壁,其沿加热元件的排列方向配置;
其中,当隔壁与后壁之间的间隔用x表示,侧壁与后壁之间的间隔用y表示时,间隔x和y满足关系式0≤y<x;并且
一种液体喷射单元,由上述N件加热元件、(N-1)件隔壁、一对侧壁和后壁组成,将共用流道在后壁的相对侧配置给加热元件,且将液体从共用流道侧和共用流道侧的相对侧供给上述液体喷射单元的加热元件侧。
2.如权利要求1所述的液体喷射单元,其中2≤N≤8。
3.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,加热元件区域上的上述隔壁之间和隔壁与侧壁之间的间隔W1与共用流道末端的上述隔壁之间和隔壁与侧壁之间的间隔W2满足下面的条件:
W2<W1。
4.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,上述共用流道侧上的侧壁的端部与上述共用流道侧上的隔壁的端部相比,定位在更远离加热元件处。
5.如权利要求1所述的液体喷射头,其中:
由阻挡层形成的、包括多个柱的过滤器配置在共用流道内;
上述过滤器的柱以不同于加热元件配置间距的间距配置;
上述共用流道侧上的侧壁的端部与上述共用流道侧上的隔壁的端部相比,定位在更远离加热元件处;并且
上述共用流道侧上的侧壁的端部与上述过滤器的柱相连接。
6.如权利要求1所述的液体喷射头,其中上述多个液体喷射单元配置在单一的半导体基底上,以及上述多个液体喷射单元的全部喷嘴以一定的间距配置。
7.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,将多个液体喷射单元配置给半导体基底一侧的外侧边缘。
8.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,将多个液体喷射单元配置给半导体基底两相对侧的外侧边缘。
9.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,在半导体基底上形成槽,以穿过上述槽从后表面侧到前表面侧;和
将多个液体喷射单元配置给上述半导体基底沿上述槽彼此相对的两侧。
10.如权利要求1所述的液体喷射单元,其中,上述半导体基底沿加热元件的排列方向成一行配置,且
通过沿半导体基底的配置方向配置各个半导体基底的共用流道形成行式喷射头。
11.如权利要求10所述的液体喷射单元,其中:
多行上述半导体基底排成列配置,其中多行中的每一行都包括成一行配置的半导体基底;并且
将具有不同性质的液体供给其中一列半导体基底和其他列的多个半导体基底。
12.一种液体喷射单元,包括:
多个沿某一方向配置在半导体基底上的加热元件;
喷嘴层,经由上述喷嘴层形成定位在上述加热元件上的喷嘴;
插入在上述半导体基底和上述喷嘴层之间的阻挡层;
由上述阻挡层的一部分形成、且插入在上述加热元件之间的隔壁,其沿与上述加热元件的排列方向垂直的方向延伸,并且允许液体沿与加热元件的排列方向垂直的方向从其两侧流到加热元件侧;
由部分阻挡层形成的一对侧壁,所述一对侧壁在其外部与隔壁平行地配置给N(N是至少为2的整数)件加热元件和(N-1)件隔壁;和
由部分阻挡层形成的后壁,其沿加热元件的排列方向配置;
其中,当隔壁与后壁之间的间隔用x表示,侧壁与后壁之间的间隔用y表示时,间隔x和y满足关系式0≤y<x;并且
一种液体喷射单元由上述N件加热元件、(N-1)件隔壁、一对侧壁和后壁组成,将共用流道在后壁的相对侧配置给加热元件,且将液体从共用流道侧和共用流道侧的相对侧供给上述液体喷射单元的加热元件侧。
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