[发明专利]隔振搭接装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种搭接结构，且特别是有关于一种隔振搭接结构。

背景技术

一般信息电器或消费性电子产品为使内部空间利用效率提高，常用螺丝或免螺丝锁附的搭接结构来固定一电子元件于电路板上。以螺丝固定的作法所遇到的问题是，在电子产品生产过程中的例行性电路板组装、除错手续，或是在后续的维修服务上的拆解、组合以及更换损坏元件的情况下，往往需要不断地拆卸或锁附螺丝，如此反复动作太过繁琐，严重影响生产或维修作业的效率。

免螺丝锁附的搭接结构则克服了以螺丝固定的缺点。常见以固定杆以及葫芦孔来作为主要结构(机壳)与副结构(机壳内部的电子元件)的搭接结构。请参考图1的搭接结构，固定杆110固定在主要结构100上，而副结构120以葫芦孔130的较小开口部位与固定杆110接合而固定于主要结构100上。

然而，对于会产生振动的副结构(例如散热风扇)而言，风扇的转速提高将使振动变为剧烈，但传统利用固定杆110与葫芦孔130的接合方式无法在主要结构100与副结构120之间产生振动隔离的空间，因而有必要进一步改良，以加强振动隔离的效果。

发明内容

本发明提供一种隔振搭接装置，可在不改变主要结构的设计下，将主要结构与副结构搭接起来且具有振动隔离的效果。

本发明提供一种隔振搭接装置，不仅可以隔离振动，更可确保结构有足够的强度。

本发明提出一种隔振搭接装置，用以固定一第一结构于一第二结构上，该第一结构具有一容置开孔，而该第二结构具有一固定杆。该隔振搭接装置包括一搭接套以及一隔振体。搭接套具有一下板部、一垂直壁、一上板部以及二侧板部，该下板部具有与该固定杆的杆身侧向地紧扣的一凹口，该垂直壁垂直连接于该下板部与该上板部之间，而该二侧板部与该上板部相连并且该二侧板部由该上板部向下弯折而形成一容置槽。隔振体配置于该容置槽中，该隔振体具有一中空部，该中空部与该容置开孔内侧的一凸出部相接合，其中该搭接套与该固定杆容置于该容置开孔中，且该第一结构与该第二结构之间通过该隔振体相隔一间距。

在本发明一实施例中，搭接套为一体弯折成形的金属件。

在本发明一实施例中，隔振体为中空长方体的橡胶品或多孔性的材质。

在本发明一实施例中，下板部由垂直壁的一侧向外延伸。

在本发明一实施例中，上述二侧板部的底边分别向内弯折而成为一折边。

本发明因采用隔振搭接装置，可将主要结构与副结构搭接起来且具有振动隔离的效果。因此，主要结构不会随副结构的振动而振动。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1是传统一种搭接结构的示意图。

图2A及图2B是本发明一实施例的隔振搭接装置的上视及底视示意图。

图3为利用图2的隔振搭接装置的第一结构以及第二结构的局部结构的示意图。

图4A及图4B分别绘示隔振搭接装置、第一结构以及第二结构的组装示意图。

具体实施方式

图2A及图2B是本发明一实施例的隔振搭接装置的上视及底视示意图，而图3为利用图2的隔振搭接装置的第一结构以及第二结构的局部结构的示意图。隔振搭接装置200包括一搭接套210以及一隔振体220，用以固定第一结构230于第二结构240上。搭接套210具有一下板部212、一垂直壁214、一上板部216以及二侧板部218。下板部212具有一凹口212a，而垂直壁214连接于下板部212与上板部216之间。二侧板部218与上板部216相连并形成一容置槽，用以容纳隔振体220。

请参考图3的实施例，第一结构230为副结构或上结构，而第二结构240为主要结构或下结构，反之，若第一结构为主要结构或下结构，则第二结构为副结构或上结构。第一结构230具有一容置开孔232，而第二结构240具有一固定杆242。容置开孔232于其内侧具有水平延伸的凸出部234，而固定杆242则具有径向尺寸较小的杆身244，以铆接或焊接的方式固定于第二结构240上。

接着，图4A及图4B分别绘示隔振搭接装置、第一结构以及第二结构的组装示意图。下板部212以其凹口212a与第二结构240上的固定杆242的杆身244侧向地紧扣。凹口212a的开口尺寸相当于杆身244的径向尺寸。此外，第一结构230的容置开孔232可容置搭接套210与固定杆242。第一结构230以其凸出部234与隔振体220的中空部222相接合。如此，第一结构230与第二结构240之间通过隔振体220相隔一间距，以隔离振动。