[发明专利]具有接触弹簧的功率半导体模件有效
| 申请号： | 200710199758.2 | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101202258A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | R·波普;Y·曼茨 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 饶辛霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 接触 弹簧 功率 半导体 模件 | ||
【权利要求书】：
1.功率半导体模件(1)，具有一个外壳(3)、一个具有至少一个金属的印制线路(54)的基底(2)、和至少一个从一个印制线路(54)或一个设置在印制线路(54)上的功率半导体器件(60)的一个接触面向外引出的接头元件(4、7)，其中，接头元件(7)设计为接触弹簧(70)，该接触弹簧具有一个第一接触装置(72)、一个弹簧段(74)和一个第二接触装置(76)，其中，外壳(3)具有一个槽(30)，该槽具有一个第一和一个第二分槽(32、34)，用于安置接触弹簧(70)，接触弹簧的第一接触装置(72)设计为销钉状，并且第二分槽(34)的直径(D)小于销钉状的第一接触装置(72)的直径(DF)与由该第一接触装置(72)的一个变形部(720、722)确定的偏移(A)之和，并且其中，所述变形部(720、722)设置在第二分槽(34)与基底(5)之间。
2.按照权利要求1所述的功率半导体模件，其中，变形部(720)设计为弧形，并且由该变形部(720)的强度(Strke)确定偏移(A)。
3.按照权利要求1所述的功率半导体模件，其中，变形部(722)设计为在一个平面内S形的，并且每一个如此构成的分偏移(1/2A)等于偏移(A)的二分之一。
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