[发明专利]电路基板用电连接器无效

专利信息
申请号: 200710199804.9 申请日: 2007-12-05
公开(公告)号: CN101197479A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 福地彌 申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/658;H01R12/22
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 方晓虹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基 用电 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电路基板用电连接器。

背景技术

在将分别安装有电连接器的2个电路基板经从该电连接器连接的场合,为了进行遮蔽,即为了将连接器内外之间的噪声阻断,有时要在连接器安装遮蔽板。

例如专利文献1揭示,将作为遮蔽板来发挥功能的遮蔽片的从一侧边缘延伸的多个细片折弯而形成端子,通过将该端子插入至形成于作为壳体来发挥功能的绝缘本体的插入槽等而将遮蔽片安装于绝缘本体,从而覆盖沿端子排列方向延伸的绝缘本体的侧面。藉此,虽可在绝缘本体的侧面进行遮蔽,但由于与端子排列方向垂直的绝缘本体的端面未受到遮蔽片所覆盖,故在该端面无法进行遮蔽。

专利文献2揭示,将作为遮蔽板来发挥功能的插座外壳(receptacle shell)以覆盖壳体的外周面、即与端子排列方向平行的侧面以及与其垂直的端面的方式安装于壳体,该插座外壳是将通过冲压加工所形成的框状的平板框体折弯所形成的。又,专利文献3揭示,将带状构件弯曲,从而覆盖壳体的外周面,在外周方向的一个部位安装作为遮蔽板的具有接缝的金属外壳。在专利文献2及专利文献3中,因遮蔽板以覆盖壳体的外周面全体的方式安装于壳体,所以可进行该外周面全体的遮蔽。

【专利文献1】日本特开2003-173847号公报

【专利文献2】日本特开2006-202645号公报

【专利文献3】日本特开平10-106684号公报

但在专利文献2中,因框体是在四角连接,而中央冲压成很大的窗口,所以冲压加工时所被冲压除去的中央部分被废弃,材料利用率差。

又,在专利文献3中,因金属外壳是以将金属板弯曲成卷绕壳体外周面的方式形成的,所以,比起专利文献2的遮蔽板,材料利用率较佳。但因金属外壳的展开长度与壳体的外周全长大致相等,所以,形成此金属外壳用的模具必须细长且大,模具的强度不理想,且成本高。

又,专利文献3的金属外壳的接缝部位位于对应于壳体一侧面的位置,而不是位于对应于互为相对的两个侧面的位置。即,金属外壳的接缝部位不对称。金属外壳的接缝部位会因翘曲等改变在该接缝部位的间隙,造成遮蔽特性容易变化,容易产生噪声。因此,在将具有该金属外壳的连接器实际安装至电路基板时,必须避免金属外壳的接缝部位朝着连接器附近的电子零件及电路等,以避免噪声影响相互波及。且因专利文献3的金属外壳的接缝部位不对称,所以当安装连接器时,需要确认金属外壳的接缝部位是否未朝着连接器附近的电子零件及电路等,该作业造成花费时间。又,因专利文献3的金属外壳的接缝部位是位于与端子排列方向平行的侧面、即端子排列范围,所以,容易从该端子泄漏噪声或噪声侵入至该端子,当遮蔽特性变化时,对该端子的影响也大。

发明内容

发明是有鉴于上述问题而开发完成的发明,其目的在于提供一种电路基板用电连接器,该连接器既可良好地维持遮蔽性能,亦可使遮蔽板的材料利用率提升。

本发明的电路基板用电连接器通过安装于一方基板且与安装于另一方基板的对方连接器嵌合,而经过端子群将两个基板予以电性连接,其特征在于,长方体状外形的壳体具有用沿端子排列方向延伸的一对侧壁面和沿与该侧壁面垂直的方向延伸的一对端壁面构成的外周面。

在该电路基板用电连接器上,本发明的特征为,以覆盖上述壳体的上述外周面的方式,将用金属板制作的遮蔽板安装于该壳体上,上述遮蔽板具有沿外周方向延伸的两个遮蔽构件,一个遮蔽构件覆盖壳体的上述外周面的一部分,另一个遮蔽构件覆盖剩余部分,各遮蔽构件分别具有覆盖一对侧壁面中的一方的侧板部、以及在该侧板部的至少一端被弯曲而覆盖上述端壁面的至少一部分的端板部,且以一个遮蔽构件的端缘不接触另一遮蔽构件的端缘的方式安装于壳体。

在该电路基板用电连接器上,最好该遮蔽构件覆盖壳体的一对侧壁面中的一个,并且覆盖一对端壁面的各自的一部分,且以一个及另一个遮蔽构件的成为外周方向自由端的端缘彼此接近的方式安装于壳体。

这样结构的电路基板用电连接器,是通过将带状金属构件予以弯曲后形成的两个遮蔽构件来覆盖壳体的外周面、即一对侧壁面及一对端壁面的大致全区域。这两个遮蔽构件是以一个遮蔽构件的端缘与另一个遮蔽构件的端缘成为非接触的方式安装于壳体,在这些端缘间形成有若干的间隙。 

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