[发明专利]氧电极有效

专利信息
申请号: 200710199835.4 申请日: 2004-08-02
公开(公告)号: CN101216447A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 赤松惠;宇津野万里子 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电极
【说明书】:

本申请是分案申请,其原申请的国际申请号为PCT/JP2004/011059,中国国家申请号为200480001519.6,申请日为2004年8月2日,发明名称为“氧电极”。

技术领域

本发明是关于氧电极的发明,特别是用于测定液体培养基中的溶解氧量的氧电极。

背景技术

以往,基于食品的卫生管理等的目的,有时要求测定食品中存在的细菌数。迄今为止,作为测定食品等检体中存在的细菌的方法一般采用如下方法:梯度稀释检体并向琼脂培养基混释或者涂布一定量的各稀释检体,培养24~48小时,通过目视计算所产生的菌落数,从而测定细菌数。但是,对于该方法存在的问题是需要梯度稀释检体的操作,并需要培养24~48小时等。因而,开发了如特开2000-287699号公报(以下也称为专利文献)所示的方法,其是通过以氧电极测定包含于添加了检体的液体培养基中的溶解氧浓度量而测定细菌数的方法(以下也称为氧电极法)。

在专利文献所揭示的氧电极法中,包含于液体培养基中的溶解氧的浓度越高,测得的电流越多。另一方面,在检体中包含的细菌由于进行呼吸而消耗液体培养基中的溶解氧。因而,伴随着细菌呼吸引起的溶解氧浓度的降低,在氧电极中流通的电流也会降低。并且,溶解氧的消耗量依存于检体中所包含的初期细菌数。也就是说,初期细菌数越多,消耗的氧量就越多,溶解氧浓度的降低也就越快。由于溶解氧浓度在短时间内降低,所以测定的电流值也会在短时间内降低。从以上的关系来看,流通于液体培养基中的电流减少到规定阈值所用时间依存于检体中所包含的初期细菌数。由此,对于所含的初期细菌数未知的检体,通过测定该所用时间可以确定初期细菌数。如上所述,氧电极法具有能以短时间且正确地测定初期细菌数的特征。

但是,由于专利文献中采用的氧电极是通过在陶瓷板上印刷作为贵金属的铂或者银等而形成的,因而存在成本高的问题。并且,再次使用氧电极时,水洗后要进行乙醇杀菌,但有时会担心水洗时菌扩散并污染周围。另外,也考虑了不水洗而使用加压蒸气灭菌的方法,但是由于氧电极通过印刷而形成,所以使用加压蒸气灭菌时存在印刷剥离而不能再次使用的问题。对于检查食品中的菌等,直接与检体接触的部件一般为一次性使用,这是常识,因而希望同样地也一次性使用氧电极。

发明内容

本发明的目的是解决上述这样的问题,提供以低成本就可以形成的氧电极结构。另外,本发明的目的是提供在低成本的氧电极使用Au层为表层时,可以抑制其产生缺陷并提高溶解氧量的测定精度的氧电极结构。

本发明涉及的氧电极的第1方式,其是用于测定液体培养基中的溶解氧量的氧电极,具有电极母材以及表面金属层,所述表面金属层覆盖上述电极母材的表面,并由Au、Pt或者Ti构成。

根据本发明涉及的氧电极的第1方式,可以将廉价且不适宜作为氧电极的表面材料用作电极母材,可以做成能够廉价地形成的结构。

本发明涉及的氧电极的第2方式,其是第1方式涉及的氧电极,其中,上述电极母材的表面或者上述表面金属层的表面的至少一个表面经过机械抛光处理。

根据本发明涉及的氧电极的第2方式,可以减少在表面金属层产生的针孔,并可以提高溶解氧量的测定精度。

本发明涉及的氧电极的第3方式或者第4方式,其是第1方式或者第2方式涉及的氧电极,其中,在上述电极母材和上述表面金属层之间还具有第1底层,上述表面金属层由Au构成,通过电镀形成于上述第1底层上。

根据本发明涉及的氧电极的第3方式或者第4方式,可以容易地进行制造,并可以制造更廉价的氧电极。

本发明涉及的氧电极的第5方式或者第6方式,其是第3方式或者第4方式涉及的氧电极,其中,上述第1底层由镍构成。

根据本发明涉及的氧电极的第5方式或者第6方式,可以使Au表面金属层的附着性良好且不会对测定产生影响。

本发明涉及的氧电极的第7方式或者第8方式,其是第5方式或者第6方式涉及的氧电极,其中,上述表面金属层厚度大于等于0.3微米。

根据本发明涉及的氧电极的第7方式或者第8方式,可以提高溶解氧量的测定精度。

本发明涉及的氧电极的第9方式,其是第3方式至第8方式的任意一个涉及的氧电极,其中,上述第1底层的表面经过机械抛光处理。

根据本发明涉及的氧电极的第9方式,可以减少由Au构成的表面金属层上产生的针孔,并可以提高溶解氧量的测定精度。

本发明涉及的氧电极的第10方式,其是第3方式至第8方式的任意一个涉及的氧电极,其中,上述第1底层是通过在二氧化碳中进行电镀而形成的。

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