[发明专利]电路板和具有其的显示器装置无效
申请号: | 200710199901.8 | 申请日: | 2007-11-01 |
公开(公告)号: | CN101175368A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 朴钟国 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G02F1/133;H01L23/48;G09F9/35 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 具有 显示器 装置 | ||
1.一种电路板,包括:
用于提供多个信号的第一至第n连接部分,
其中每个所述连接部分包括:
接地焊盘;
用于输出信号的信号输出焊盘;以及
与所述接地焊盘和所述信号输出焊盘绝缘的导电虚拟焊盘。
2.如权利要求1所述的电路板,其中所述多个信号包括栅极驱动信号和数据驱动信号。
3.如权利要求2所述的电路板,其中所述第一连接部分的信号输出焊盘包括用于输出所述栅极驱动信号的栅极信号输出焊盘和用于输出所述数据驱动信号的数据信号输出焊盘。
4.如权利要求2所述的电路板,其中每个所述第二至第n连接部分的信号输出焊盘输出所述数据驱动信号。
5.如权利要求2所述的电路板,其中每个所述第一连接部分和第n连接部分的信号输出焊盘包括用于输出所述栅极驱动信号的栅极信号输出焊盘和用于输出所述数据驱动信号的数据信号输出焊盘。
6.如权利要求5所述的电路板,其中每个所述第二至第n-1连接部分的信号输出焊盘输出所述数据驱动信号。
7.一种显示器装置,包括:
用于通过第一至第n连接部分输出多个信号的电路板,每个所述连接部分包括接地焊盘、输出信号的信号输出焊盘、和与所述接地焊盘和信号输出焊盘绝缘的导电第一虚拟焊盘;
连接到所述第一至第n连接部分的第一至第n数据驱动半导体芯片封装;
连接到所述电路板的多个栅极驱动半导体芯片封装;以及
液晶面板,其包括电连接到所述第一至第n数据驱动半导体芯片封装的多条数据线、连接到所述多个栅极驱动半导体芯片封装的多条栅极线,和连接到所述第一至第n数据驱动半导体芯片封装的第二虚拟焊盘。
8.如权利要求7所述的显示器装置,其中所述第一数据驱动半导体芯片封装包括:
绝缘基膜;
数据驱动IC;
数据信号输入线,将所述接地焊盘和所述第一连接部分的信号输出焊盘的一部分连接到所述数据驱动IC;
栅极信号输出线,将剩余的所述信号输出焊盘连接到所述多个栅极驱动半导体芯片封装;
将所述数据驱动IC连接到所述多条数据线的数据信号输出线;以及
虚拟线,将所述第一连接部分的第一虚拟焊盘连接到所述液晶面板的第二虚拟焊盘。
9.如权利要求7所述的显示器装置,其中每个所述第二至第n数据驱动半导体芯片封装包括:
绝缘基膜;
数据驱动IC;
数据信号输入线,将所述接地焊盘和每个所述第二至第n连接部分的信号输出焊盘连接到所述数据驱动IC;
数据信号输出线,将所述数据驱动IC连接到所述多条数据线;以及
虚拟线,将每个所述第二至第n连接部分的第一虚拟焊盘连接到所述液晶面板的第二虚拟焊盘。
10.如权利要求9所述的显示器装置,其中所述液晶面板还包括将所述栅极信号输出线连接到所述多个栅极驱动半导体芯片封装的栅极信号传输线。
11.如权利要求7所述的显示器装置,其中每个所述第一数据驱动半导体芯片封装和所述第n数据驱动半导体芯片封装包括:
绝缘基膜;
数据驱动IC;
数据信号输入线,将所述接地焊盘和每个所述第一连接部分和第n连接部分的信号输出焊盘的一部分连接到所述数据驱动IC;
数据信号输出线,将所述数据驱动IC连接到所述多条数据线;
栅极信号输出线,连接每个所述第一连接部分和第n连接部分的剩余的所述信号输出焊盘与所述多个栅极驱动半导体芯片封装;以及
虚拟线,将每个所述第一连接部分和第n连接部分的第一虚拟焊盘连接到所述液晶面板的第二虚拟焊盘。
12.如权利要求11所述的显示器装置,其中每个第二至第n-1数据驱动半导体芯片封装包括:
绝缘基膜;
数据驱动IC;
数据信号输入线,将所述接地焊盘和每个所述第二至第n-1连接部分的信号输出焊盘连接到所述数据驱动IC;
数据信号输出线,将所述数据驱动IC连接到所述多条数据线;以及
虚拟线,将每个所述第二至第n-1连接部分的第一虚拟焊盘连接到所述液晶面板的第二虚拟焊盘。
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