[发明专利]壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种壳体及其制造方法。

背景技术

随着人们生活水平的提高，移动电话、PDA(个人数字助理，personal digitalassistant)、MP3及掌上电脑等电子装置大量进入人们的生活和工作，给人们带来方便和乐趣。目前，人们对于上述各种电子装置不但要求功能强大，而且希望其外观美观、表面质感良好，因此对电子装置的壳体表面加工精度及粗糙度要求较高。

目前，业界在制造电子装置壳体时，一般采用多次铣销的方法将毛坯加工成需要的形状和粗糙度，即先对毛坯进行粗铣，使其形状和尺寸与电子装置壳体大致相同，然后进行精铣，从而满足表面加工精度和粗糙度的要求。采用上述多次铣销的方法时，其加工时间长，例如加工一个普通的手机壳体时一般长达十多个小时，因此其生产效率较低，且铣销的加工成本较高，因此提高了电子装置的制造成本。另外，在多次铣销的过程中，有大量的材料从毛坯上铣去而成为废料浪费掉，这也从另一方面提高了制造成本。图1至图3所示为采用上述方法加工得到的电子装置壳体的SUS304I号不锈钢(日本牌号，对应中国牌号为0Cr19Ni11)在23±5℃的温度条件下、40~80％RH的湿度条件下的金相图，图1、图2和图3分别为放大50倍、100倍和200倍的金相图，该材料的内部金相组织为奥氏体和铁素体。另外，在23±5℃的温度条件下、40~80％RH的湿度条件下及0.5千克的试验力下，其维氏硬度值为169，可见仅通过铣销加工获得的电子装置壳体硬度较低。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可提高壳体硬度、降低制造成本的壳体制造方法及该方法制成的壳体。

一种壳体制造方法，包括以下步骤：下料，提供毛坯；锻造，用锻压设备对毛坯进行锻造，从而得到预型体；精密机加工，对预型体进行精密机加工，从而得到所需的壳体。

一种壳体，其为曲面体，该壳体由原材料经锻造后精密机加工而成，其硬度大于原材料的硬度，表面粗糙度在6.4微米以下。

相较现有技术，所述的壳体通过锻造的方法制成，其具有良好的机械性能，即具有较高的硬度及较好的耐磨性，另外经过锻造后的壳体还具有较好的表面质感。锻造过程中无废料产生，节约了成本。壳体的整个成型时间大大缩短，提高了生产效率。

附图说明

图1是现有技术的壳体放大50倍的金相图；

图2是现有技术的壳体放大100倍的金相图；

图3是现有技术的壳体放大200倍的金相图；

图4是本发明壳体制造方法中的壳体毛坯；

图5是本发明壳体制造方法中锻造后的预型体；

图6是本发明壳体制造方法中切孔后的预型体；

图7是本发明壳体制造方法中铣销后的壳体；

图8是本发明壳体放大200倍的金相图。

具体实施方式

本发明的较佳实施例公开一种壳体制造方法及该方法制成的壳体，其适用于移动电话、PDA、MP3及掌上电脑等电子装置的壳体。

请参阅图4至图7，本较佳实施例所述的壳体制造方法包括以下步骤：

下料：在一块钢板上根据壳体的形状和大小切割出一个板状毛坯20。在本实施例中，该毛坯20的材料为SUS304I型号的不锈钢。

锻造：用锻压设备及锻压模具在不对毛坯20进行加热的条件下对毛坯20进行多次锻造，从而得到预型体40。通过锻造的粗加工阶段，该预型体40的形状和大小与所需的壳体大体相同，其包括平板部402和沿平板部402边缘倾斜一定角度延伸的凸边404。本实施例中，该预型体40大体为椭圆形。可以理解，预型体40可无凸边404，也可不为椭圆形，其形状取决于所需壳体的形状，其可为任意形状的曲面体。

切孔：在预型体40中心开设一个方孔406。

铣销：对预型体40表面进行精密铣销，从而得到所需的壳体60。由于经过锻造形成的预型体40的形状和大小与所需的壳体大体相同，故可大大缩短铣销的精加工的时间，另外，通过铣销的精加工后，壳体60的加工形状精度、尺寸精度和表面粗糙度均较高。经过精铣后，壳体60的表面粗糙度可达2.5至0.6微米。

对于采用上述方法成型的壳体60而言，在锻造过程中，不锈钢材料被挤、压、锻、打成型，其内部金相组织被改变，并被细晶化，因此经过锻造后，壳体60的机械性能得以提高，包括硬度增大，耐磨性提高，且表面质感增强。