[发明专利]电脑机箱无效
申请号: | 200710200049.1 | 申请日: | 2007-01-12 |
公开(公告)号: | CN101221460A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 孙正衡 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电脑 机箱 | ||
技术领域
本发明涉及一种电脑机箱,尤指一种利用鼓风机装置散热的电脑机箱。
背景技术
随着电脑的日益普及,已出现了大批的电脑组装爱好者。一方面电脑组装爱好者们经常通过超频的方式来提升电脑的性能,这大大提高了机箱系统的功率,使得系统的发热量猛增,而另一方面,电脑机箱的外形越来越小,使得其散热能力降低,这就使得电脑组装爱好者们对于机箱散热性能有很高的要求。目前电脑机箱的系统散热,通常是由系统风扇来完成的,其散热效果差,不能满足大功率系统的散热要求。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种能满足大功率系统的散热要求的电脑机箱。
一种电脑机箱,包括一个鼓风机、一个机架及一个开设于电脑机箱的系统出风口,所述鼓风机容置于所述机架内,所述机架装设于所述电脑机箱的外侧,所述鼓风机包括一用于将电脑机箱内的热空气抽出的入风口及一出风口,所述鼓风机的入风口与所述系统出风口相对应。
本发明电脑机箱将系统散热装置亦即鼓风机装置置于机箱外,不占据电脑机箱内空间,且其利用鼓风机进行散热,散热效果好,可以满足大功率系统的散热要求。
附图说明
下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
图1为本发明电脑机箱较佳实施方式的立体图。
图2为本发明电脑机箱较佳实施方式的鼓风机装置及机箱后板的立体分解图。
图3为本发明电脑机箱较佳实施方式的鼓风机装置的立体图。
图4为本发明电脑机箱较佳实施方式的机架的立体图。
具体实施方式
请参考图1,本发明电脑机箱5的较佳实施方式包括一个用于系统散热的鼓风机装置1及一个用于安装鼓风机装置1的后板50。
请参考图2,后板50包括开设若干散热孔的系统出风口52,后板50上邻近系统出风口52开设若干穿孔54。
请继续参考图3及图4,鼓风机装置1包括一个鼓风机10及一个机架20。鼓风机10的壳体上开设有两个装配孔12、一个出风口14及一个入风口16。机架20用于容置和保护鼓风机10,并起到一定隔音作用,机架20为一个方形扁壳体,且其一正方形表面缺失形成一开口,机架20在开口的三个角落各设一片凸片23,每一凸片23对应后板50的穿孔54开设一个机架固定孔25。机架20一侧面的一端对应鼓风机10的出风口14形成一开口槽24,并由开口槽24边缘处向机架20内竖直延伸出一折边27。机架20另一正方形表面上对应鼓风机的装配孔12设有两个鼓风机固定孔22。
装配时,将鼓风机10从机架20的开口处装入机架20,利用两个螺钉30穿过机架20的鼓风机固定孔22和鼓风机10的装配孔12将鼓风机10固定于机架20内,形成本发明鼓风机装置1。此时,鼓风机10的入风口16朝向机架20的开口;鼓风机10的出风口14置于机架20的开口槽24内,机架20的折边27贴合于鼓风机10的出风口14的一侧壁外侧。利用三个螺钉40穿过后板50的穿孔54和机架20的机架固定孔24将机架20固定于后板50的出风口52处,鼓风机10和机架20位于电脑机箱5外侧。
在使用电脑机箱5时,鼓风机装置1紧贴于电脑机箱5的后板50处形成抽风口,鼓风机装置1下端形成排风口。起动鼓风机10,即可将电脑机箱5内的热空气排出。
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