[发明专利]影像感测器封装及其应用的影像摄取装置

说明书

技术领域

本发明是关于影像感测器封装及其应用的影像摄取装置特别是关于一种小尺寸影像感测器封装及一种小尺寸影像摄取装置。

背景技术

影像感测器是数码摄像产品中的核心元件之一，为改善其成像品质，将一些被动元件与影像感测器整合成一体，来减少影像感测器在信号切换及传输过程中产生的杂讯串音。

请参阅图1，现有的一种整合有被动元件的影像感测器封装10，其包括一基体1、一支撑件2、一影像感测晶片3、两个被动元件4、一透明盖板5，所述支撑件2设置在所述基体1上与其形成一容腔6，所述影像感测晶片容置于该容腔6内且于基体1电性及结构性连接，两个被动元件4也容置于所述容腔6内与所述基体1电性及结构性连接，所述透明盖板5固设在所述支撑件2上将所述容腔6密封。该影像感测器将被动元件4与影像感测晶片3整合在同一封装体内，从而达到改善信号传输置质量的目的，但是，此种封装结构需在基体1上为被动元件4的安装预留一定的空间，因此使得整个影像感测器封装的体积增大，不利于影像感测器封装的小型化及应用该影像感测器封装的产品小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可有效利用空间的小型化影像感测器封装。

还有必要提供一种可有效利用空间的应用该影像感测器封装的影像摄取装置

一种影像感测器封装，包括一影像感测晶片、一基体、一盖板及至少一被动元件，所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号，该影像感测晶片电性及结构性连接在所述基体上，盖板由基体支撑在影像感测晶片上方，该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置在所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与该上述基体电性连接。

一影像摄取装置，其包括一镜头模组及与该镜头模组相对正设置的影像感测器封装，该影像感测器封装包括包括一影像感测晶片、一基体、一盖板及至少一被动元件，所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号，该影像感测晶片电性及结构性连接在所述基体上，盖板由基体支撑在影像感测晶片上方，该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置在所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与所述基体电性连接

相较现有技术，本发明采用将被动元件设置在影像感测晶片的非影像感测区上，无需在基体上再为被动元件的安装预留空间，能够有效利用空间，从而达成减小封装体积的目的。

附图说明

图1是现有的一种影像感测器的剖视图。

图2是本发明影像摄取装置第一较佳实施例的剖视图；

图3是本发明影像摄取装置第二较佳实施例的剖视图；

图4是本发明影像摄取装置第三较佳实施例的剖视图；

图5是本发明影像摄取装置第四较佳实施例的剖视图；

图6是本发明影像摄取装置第五较佳实施例的剖视图；

具体实施方式

请参阅图2，本发明影像摄取装置的第一较佳实施例，该影像摄取装置100包括一影像感测器封装110及一镜头模组130。所述影像感测器封装110与镜头模组对正设置。

影像感测器封装110包括有一基体112、一影像感测晶片114、一载体116、二个被动元件117、多条导线118及一盖板119。

基体112用于容置影像感测晶片114，该基体112包括一上表面1122及一下表面1124，在其上表面1122上设置有多个电性连接块1123，在其下表面上1124设置有多个对应于电性连接块1123的导电凸块1125，所述电性连接块1123与导电凸块1125通过设置在该基体112内部的电路相电连接。

影像感测晶片114为一光敏元件，可将光信号转化为电信号，该影像感测晶片114有一上表面1142及一下表面1144，其上表面1142包括一感测区1145及环绕该感测区1145的非感测区1146，在所述非感测区1146上设置有多个晶片焊垫1147。该影像感测晶片114通过其下表面1144固设在基体112的上表面1122上。