[发明专利]电路板的电磁防护方法及电路板组件

权利要求书

1. 一种电路板的电磁干扰防护方法，所述方法包括以下步骤：

提供一个电路板，该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口；

从电路板基板边缘延伸出至少一的所述电路板之地线接口电连接的导电片；

提供一金属防护装置，将所述电路板及导电片收容于该金属防护装置，并使所述导电片与该金属防护装置电气连接。

2. 如权利要求1所述电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述导电片包括导电片基板与固接于该电路板基板上的金属片。

3. 权利要求2所述的电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述金属片与地线接口的材料相同，且与地线接口一体成型。

4. 如权利要求2所述电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述导电片基板与电路板的基板一体成型，且都为挠性基板。

5. 如权利要求2所述电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述导电片基板的一端通过至少一弹性件连接于电路板基板边缘。

6. 如权利要求2所述电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述导电片基板的一端固接于电路板基板边缘，该导电片基板为挠性基板。

7. 一种防护电磁干扰的电路板组件，包括一个电路板、该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口，其特征在于：该电路板组件还包括至少一个导电片以及一个金属防护装置，该导电片与电路板的地线接口电连接，且从电路板基板边缘延伸而出；该金属防护装置用来收容所述电路板及导电片，且所述导电片与该金属防护装置电气连接。

8. 如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板基板上还固接有焊盘。

9. 如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于：所述导电片的数量与地线接口的数量相同。

10. 如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于：所述金属防护装置之底部面积与电路板本体之面积相当。