[发明专利]相机模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种便于电路板布线的相机模组，以及所述相机模组的制造方法。

背景技术

随着数码相机，手提电话及其它可照相或摄像的电子产品越来越受到消费者的喜爱，这些产品正在渐渐的改变着人们的生活。与此同时，人们对电子产品的要求也越来越高，在满足功能强大的同时，还要求外型美观，便于携带。厂家为了满足消费者的需要，制作出的电子产品日趋小型化。但由于狭小的内部空间，限制了相机模组内部元件选择的灵活性并给其制作精度带来了更高的要求。

请参阅图1，为现有技术提供的一种相机模组1的半剖视图，图2为所述相机模组1的立体分解图，其包括镜筒2、镜座3、影像感测晶片5及电路板6。所述镜筒2的表面设有外螺纹7。所述镜座3有一贯穿的容室，在所述镜座3的内壁设有内螺纹8。所述镜筒2套接于所述镜座3，即所述镜筒2的外螺纹7舆所述镜座3的内螺纹8相啮合。所述镜座3容室内固定一玻璃片4。所述影像感测晶片5粘接于所述电路板6表面，其感测区背对所述电路板6。所述镜座3与所述电路板6相粘接，并使所述影像感测晶片5收容于所述镜座3的所述容室中。所述镜座3、所述玻璃片4及所述电路板6构成对所述影像感测晶片5的无尘密闭封装。

所述相机模组1，在组装到电路板6上时，直接将镜座3粘接到电路板6上，如此，不仅影像感测晶片5会占用电路板6表面的空间，而且镜座3也会额外占用电路板6的表面空间。而电路板6的表面布满了导线及电子元件，如再使用部分空间来粘接镜座3，将使电路板6表面的布线复杂度增大，导线及电子元件的空间密度进一步加大，在生产加工时需要非常高的精度，这会导致生产良率较低，而生产费用升高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种便于电路板布线的相机模组以及该相机模组的制造方法。

一种相机模组，其包括：一个影像感测晶片，一个镜筒，一个镜座，及一个电路板。所述镜筒中收容至少一个透镜。所述镜座有一贯穿的容室，所述镜筒套接于所述镜座容室的一端。所述影像感测晶片粘附于所述电路板的表面。所述镜座相对于所述镜筒的另一端有至少二个凸块，所述凸块沿远离镜筒方向凸出所述镜座，并粘接到所述电路板的表面，使所述影像感测晶片收容于所述镜座内。

一种相机模组的制造方法，其包括以下步骤：提供一个电路板，将一个影像感测晶片粘附在所述电路板表面。提供一个镜筒及一个镜座，所述镜筒内部收容至少一个透镜，所述镜座有一贯穿容室，所述镜筒套接于所述镜座容室的一端，所述镜座相对所述镜筒的另一端有至少二个凸块，所述凸块沿远离镜筒的方向凸出所述镜座；将所述镜座通过凸块固定到所述电路板上。

所述相机模组中的镜座通过上述至少二个凸块粘接到电路板表面，因此在组装到电路板上时，只占用较少电路板表面空间，从而扩大了电路板的可利用面积，扩大了电路板表面的布线空间，降低了电路板表面的导线及电子元件的空间密度，便于提高电路板的生产良率及降低电路板的制造成本。所述相机模组的制造方法，若保持现有技术中电路板表面电子元件的空间密度，那么依照本方法便可以制作出更小尺寸的相机模组；若保持现有技术中相机模组的尺寸，那么依照本方法制作出的相机模组，会降低其电路板表面电子元件的空间密度，从而降低了加工精度，进而提高了产品良率，降低了生产的成本。

附图说明

图1是现有技术提供的一种相机模组半剖视图。

图2是现有技术提供的相机模组的立体分解图。

图3是本发明第一实施例提供的相机模组的半剖视图。

图4是本发明第一实施例提供的相机模组的立体分解图。

图5是本发明第二实施例提供的相机模组的立体分解图。

图6是本发明第二实施例提供的相机模组中镜座设置有凸块一端的平面图。

图7是本发明提供的制造第一实施例中提供的相机模组的流程图。

具体实施方式

请参阅图3，为本发明实施例提供的相机模组100的半剖视图，图4为本实施例所提供的相机模组100的立体分解图。其包括：一个镜筒10、一个镜座20、一个影像感测晶片50及一个电路板60。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所述影像感测晶片50粘接于所述电路板60表面，所述影像感测晶片50的感测区背对所述电路板60。所述电路板60固定于所述镜座20的相对于所述镜筒10的另一端，并使位于所述电路板60表面的所述影像感测晶片50收容于所述镜座20内部。

所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部设置有一容室，及至少一透镜12收容于所述容室中。