[发明专利]相机模组及其组装方法以及便携式电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种小尺寸相机模组及其组装方法以及其应用的便携式电子装置。

背景技术

随着摄像技术的发展，相机模组在各种用途的摄像装置中得到广泛的应用，相机模组与各种便携式电子装置如手机、摄像机、电脑等的结合，更是得到众多消费者的青睐。而在本身体积小的便携式电子装置中，轻薄短小的数码相机便会成为不可或缺的需求，如此也将对相机模组的组装提出更高的要求。

如图1所示的一传统相机模组，其包括一柔性电路板30、影像感测晶片34、镜座44与镜筒42，其它镜片、光圈、红外滤光片等光学元件便容置在上述镜筒42中，所述镜筒42通过螺纹旋入至镜座44。所述柔性电路板30包括第一电连接部31和第二电连接部32。所述影像感测晶片34结构性及电性连接在柔性电路板30的第二电连接部32上，所述影像感测晶片34接收影像光信号，并把接收到的影像光信号转化为电信号通过第二电连接部32传输至第一电连接部31，最后通过第一电连接部31的输出部传输至一便携式电子装置的系统电路进行进一步处理。

然而，影像感测晶片采用上述封装结构，必须加入一块柔性电路板来做基板，这样必然增加成本。同时，柔性电路板做基板会增加相机模组的体积，如此将必然导致具有该相机模组的体积较大。而且，由于电信号通过软性电路板做传递介质，电信号在传输过程中，外界会产生各种干扰，因此抗干扰能力差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑、成本低且抗干扰能力强的相机模组及所述相机模组的组装方法以及其应用的便携式电子装置。

一种相机模组，其包括一个镜头模组及一个影像感测晶片。所述镜头模组包括一个镜筒、一个镜座及透镜组，所述镜座具有第一开口端与第二开口端。所述影像感测晶片固设于所述镜座第二开口端并密封该第二开口端。所述影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点，所述多个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于外部电路。

一种相机模组的组装方法，其包括以下步骤：

组装一镜头模组，所述镜头模组包括一个镜筒、一个镜座以及透镜组，所述镜座具有第一开口端与第二开口端；

提供一影像感测晶片，在影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点；

将所述影像感测晶片固设于第二开口端并密封该第二开口端。

一种便携式电子装置，其包括：一电子装置本体；一个与该电子装置本体电性连接的系统电路以及一个相机模组，该相机模组设置于所述电子装置本体中。所述相机模组包括设于影像感测晶片的底面的多个焊点，该多个焊点结构性及电性连接于所述便携式电子装置的系统电路。

与现有技术相比，所述影像感测晶片通过其底面的多个焊点结构性及电性连接于外部电路，这样可以省去印刷电路板或柔性电路板来做基板，且减小整个相机模组的体积，满足小体积模组设计的要求。同时由于影像感测晶片底面直接引出焊点方式，可有效缩短信号的传导距离，而减小衰减，且使影像感测晶片的抗干扰、抗噪性能得到提升。

附图说明

图1是一已知相机模组的组装立体图；

图2是本发明实施例相机模组的剖视图；

图3是本发明实施例相机模组的组装图。

具体实施方式

以下，将以实施例说明一种相机模组及其组装方法以及其应用的便携式电子装置。

请一并参阅图2与图3，本发明的相机模组100包括一影像感测晶片20及一镜头模组10。

影像感测晶片20可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用以将镜头模组10摄取到的光信号变成电信号，所述影像感测晶片20顶部设有晶片焊垫202及迹线23。

本实施例中，所述镜头模组10包括镜筒12、镜座14及透镜组16。所述镜座14具有第一开口端141与第二开口端142，所述透镜组16固设于镜筒12内，所述镜筒12的外侧与所述第一开口端141内侧设有螺纹，镜筒12通过螺纹套设于第一开口端141内进行固定或调焦。

本实施例中，所述透镜组16包括两块光学镜片。所述透镜组16可以只包括一块光学镜片，也可以包括两块以上光学镜片。所述镜头模组10内还可以设置有滤光片。