[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1. 一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一被动元件、一绝缘填充材料及一芯片；其特征在于，所述基板包括一封装面，所述封装面开设有一凹槽，所述至少一被动元件设置于所述凹槽内并与所述基板电性连接，所述绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述至少一被动元件，所述芯片设置于所述绝缘填充材料上并与所述基板电性连接。

2. 如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述凹槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述凹槽的深度大于所述绝缘填充材料的厚度。

3. 如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片全部或部分收容于所述凹槽内。

4. 如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述绝缘填充材料为可固化接着剂，所述芯片接着于所述绝缘填充材料。

5. 如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述绝缘填充材料为环氧树脂，所述芯片通过一接着层设置于所述填充材料上。

6. 如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述凹槽底面形成有多个第一焊盘，所述至少一被动元件为焊接于所述多个第一焊盘的表面贴装元件。

7. 如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装面形成有多个第二焊盘，所述半导体封装结构还包括多条电性连接所述芯片与所述多个第二焊盘的引线。

8. 如权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括一封装层，所述封装层包覆于所述芯片及引线上。

9. 如权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装层采用环氧树脂。

10. 如权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片为影像感测芯片，所述半导体封装结构还包括一可固化接着剂及一透明板，所述可固化接着剂涂布于所述影像感测芯片周围并包覆于所述引线与所述第二焊盘，所述透明板接着于所述可固化接着剂以密封所述影像感测芯片。