[发明专利]一种集成电路引线框架铜带及其制作方法

权利要求书

1.一种集成电路引线框架铜带，其特征在于：所述的集成电路引线框架铜带具体材料组份，按照重量比：铜为99.60-99.85份，铁为0.10-0.20份，磷为0.03-0.04份；该铜带的电导率不小于85％IACS、强度大于400Mpa、硬度大于HV120、延伸率大于11％、软化温度大于400℃。

2.如权利要求1所述的集成电路引线框架铜带的制作方法，其特征在于：采用多连体铸机组熔融-水平连续拉铸-铸坯结晶后淬水-高精轧制-反复分级时效-表面精整-拉弯矫直-精剪分切-卷取包装而成。

3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架铜带的制作方法，其特征在于：所述的多连体铸造机组熔融，是将熔化炉、均合炉和保温炉设置在同一个炉体内腔，在熔化炉和均合炉、均合炉和保温炉之间的隔断上接近炉底的位置设置有通道，铜液通过通道流动补充；将熔化炉温度控制在1200～1250℃，使均合炉内铜液保持沸腾状态，将保温炉温度控制在1160～1180℃。

4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架铜带的制作方法，其特征在于：将均合炉温度控制在1160～1190℃。

5.根据权利要求2所述的集成电路引线框架铜带的制作方法，其特征在于：需在保温炉补充磷，使铜液成份符合要求。

6.根据权利要求2所述的集成电路引线框架铜带的制作方法，其特征在于：所述的水平连续拉铸，是将熔融状态的铜液经过引铸机组水平连续拉铸成16毫米厚的卷坯。

7.根据权利要求2所述的集成电路引线框架铜带的制作方法，其特征在于：所述的铸坯结晶后淬水，是在铸坯出结晶器后进行的，在线固溶，析出强化。

8.根据权利要求2所述的集成电路引线框架铜带的制作方法，其特征在于：所述的高精轧制、反复分级时效，是高精轧制后进行760℃时效7小时，再反复经高精轧制、450℃时效6小时直至达到成品厚度。