[发明专利]主机板

说明书

技术领域

本发明是关于一种主机板，特别是一种可减缓电路板受到冲击后影响电路板上芯片功能 的主机板。

技术背景

在主机板的设计制造中，主机板上的芯片在承受冲击时的功能稳定性是主机板结构设计 中的一个重要因素。现有技术中将芯片焊接于主机板上所使用的锡球为含铅材料，在主机板 承受冲击时，由于铅元素良好的抗冲击性能，锡球并不容易断裂。然而，随着电子产业的发 展，电子产品的安全使用问题已成为重要议程。为了防止含铅锡球对环境的污染及对使用者 人身健康的危害，无铅锡球已经逐渐引入芯片的焊接过程中。但是，由于无铅锡球的脆性比 较强，当主机板跌落或受到冲击时，如果锡球上所受应力过大，容易发生断裂，影响主机板 上芯片的信号传输功能。而在传统的主机板结构(如图1所示)中采用无铅锡球时，锡球通 常都会发生断裂，从而影响主机板的产品品质。因此，一种可减小芯片锡球上所受应力，防 止主机板受到冲击后锡球断裂影响芯片功能的新型主机板结构便成为业界所急需。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可减小芯片锡球上所受应力，增强主机板抗冲击性能的 新型主机板结构。

一种主机板，包括一板体，一第一芯片及一第二芯片，所述第一芯片与第二芯片分别具 有四个角点，并装设于所述板体上，所述板体位于所述第一芯片四周开设四个用以固定一散 热模组的固定孔，所述第二芯片与所述第一芯片并列设置，且所述板体位于所述第二芯片与 靠近所述第二芯片的两固定孔的连线之间开设一阻隔孔，用以阻隔散热模组在板体上产生的 应力向所述第二芯片传递。

与现有技术相比，本发明主机板在第二芯片与第一芯片散热模组之间开设一阻隔孔，减 小了散热模组所产生的应力在主机板板体上向第二芯片传递，从而改善了主机板品质。

附图说明

图1是现有技术中主机板的平面结构示意图。

图2是本发明主机板处于使用状态时的立体图。

图3是本发明主机板较佳实施方式的平面结构示意图。

图4是本发明主机板另一较佳实施方式的平面结构示意图。

具体实施方式

请参阅图2及图3，本发明主机板的较佳实施方式包括一板体10，一装设于所述板体10上 的第一芯片，如一中央处理器(CPU)芯片20及一与所述CPU芯片20并列装设于所述板体10上 的第二芯片，如一北桥芯片30。所述CPU芯片20及北桥芯片30分别通过若干锡球焊接于所述 板体10之上。所述板体10位于所述CPU芯片20四周开设四个固定孔11，一位于所述CPU芯片 20之上的CPU散热模组50通过若干分别与所述固定孔11配合的锁固件固定于所述板体10上。 其中，CPU芯片20上方相邻的两固定孔11之间的连线L1与所述CPU芯片20下方相邻的两固定孔 11之间的连线L2平行并均与主机板板体10的两边缘平行。所述CPU芯片20呈方形，并位于所 述连线L1与L2在板体10上所围成的区域中心。所述北桥芯片30也呈方形，其具有四个角点N1 ’、N2’、N3’及N4’。所述北桥芯片30其中两相对的角点N1’及N3’之间的连线与所述连 线L1及L2大致平行。所述板体10在位于所述北桥芯片30最靠近CPU芯片20的角点N1’与距离 其最近的一固定孔11的连线L3上开设一阻隔孔13，用以阻隔CPU散热模组50在板体10上产生 的应力向北桥芯片30传递，从而减轻北桥芯片30上的锡球所承受的压力。

通过一冲击仿真分析软件LS-DYNA分别对图1与图3中两种结构的主机板受到冲击时其上 芯片各角点所受正向应力的情形进行模拟。所述两种主机板分别装设有CPU散热模组50，并 处于使用状态。当板体10受到通常业界认定的非破坏性临界撞击力时，所述主机板各角点的 最大加速度设定为45G。其中，图1所示的原始主机板结构中的北桥芯片分别标示为N1、N2、 N3及N4，图3所示主机板结构中北桥芯片30对应的各角点分别标示为N1’、N2’、N3’及N4 ’。根据上述的模拟条件，得出原始主机板结构中北桥芯片与图3所示主机板结构中北桥芯 片30各角点所受应力分布如下表所示：