[发明专利]电路板单元、电路板及照明装置无效

专利信息
申请号: 200710201348.7 申请日: 2007-08-13
公开(公告)号: CN101368711A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 颜大翔;黄燕鸿;赖志铭 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
主分类号: F21V23/06 分类号: F21V23/06;F21V23/00;F21V8/00;H05K1/11;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600上海市松江区松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电路板 单元 照明 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示装置领域,特别是一种电路板单元,电路板及照明装置。

背景技术

现有的显示看板大多采用灯箱结构,该灯箱中设置有至少一个荧光灯作为光源,但是荧光灯的发光效率不高,寿命短且污染环境。所以人们已经开始尝试将亮度高、寿命长且环保的LED应用到显示看板等显示领域,在此,一种新型LED可参见Daniel A.Steigerwald等人在文献IEEE Journal on SelectedTopics in Quantum Electronic s,Vol.8,No.2,March/April 2002中的Illumination Wi th Solid State Ligh ting Technology一文。

光在介质中传播时,光强与距离的平方成反比,所以当显示装置的显示面积较大时,就很容易出现亮度不均匀的现象。

有鉴于此,提供一种可应用在具有较大显示面积的装置的电路板单元、电路板及亮度均匀的照明装置实为必要。

发明内容

以下将以实施例说明一种可应用在具有较大显示面积的装置的电路板单元,电路板及亮度均匀的照明装置。

一种电路板单元,其包括一电路板单元主体,该电路板单元主体的侧面设置有用于与相邻的电路板单元相接合的凸起和凹槽,该电路板单元主体包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面,该第一表面上配置有一第一导线,该第一导线延伸至该凸起的外表面及该凹槽的内表面以用于与所述相邻电路板单元上的导线经由该凸起和凹槽形成电性连接。

一种电路板,其包括多个上述电路板单元,相邻电路板单元间通过凹凸配合的凸起和凹槽相接合,并经由该凸起和凹槽形成电性连接。

一种照明装置,其包括一具有多个上述电路板单元的电路板,每个电路板单元均包括:一电路板单元主体,该电路板单元主体包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面,该电路板单元主体的侧面设置有用于与相邻的电路板单元相接合的凸起和凹槽,该电路板单元主体的第一表面上配置有第一导线,该第一导线延伸至该凸起的外表面及该凹槽的内表面,相邻电路板单元上的第一导线经由该凸起和凹槽形成电性连接;至少一发光二极管,其设置在该电路板单元主体的第一表面上且与该第一导线电性连接;一导光板,该导光板具有多个与该电路板单元相对应的导光单元。

相对于现有技术,所述电路板与照明装置均可根据实际需要拼接多个电路板单元,从而有利于应用在具有较大显示面积的装置中,该多个电路板单元上可分别设置有至少一个发光二极管,该至少一个发光二极管发出的光线能够经与其相对设置的导光单元散射后均匀出射,从而使具有较大显示面积的照明装置的亮度较为均匀。

附图说明

图1是本发明第一实施例电路板单元的部分结构示意图。

图2是图1中电路板单元的结构示意图。

图3是本发明第二实施例电路板单元所包括电路板单元的结构示意图。

图4是本发明第四实施例照明装置的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参见图1,本发明第一实施例提供的电路板10,其包括多个电路板单元11。该多个电路板单元11可相互拼接在一起并形成电性连接,从而组成该电路板10。

请参见图2,该电路板单元11包括一电路板单元主体110,该电路板单元主体110具有四边形轮廓,其侧面设置有用于和相邻的电路板单元相接合的连接部。在本实施例中,该电路板单元主体110的侧面上设置有四个连接部,其分别为第一凸起111,第二凸起112,及分别与第一凸起111、第二凸起112相对的第一凹槽113、第二凹槽114。

该电路板单元主体110包括一第一表面115及与该第一表面115相对的第二表面116,在该第一表面115上配置有导线1151,该导线1151的一端延伸至该第一凸起111的与该第一表面115同侧的外表面1110上,该导线1151的另一端延伸至该第一凹槽113的靠近该第一表面115的内表面1130上。

该电路板单元主体110的轮廓形状不限于四边形,也可为三角形,四分之一圆形等其它利于拼接的多边形。本实施例中的多个电路板单元11的电路板单元主体110所用材料为绝缘材料。

可以理解的是,该第一表面115及第二表面116上也可分别覆盖有绝缘层、保护层等其它材料。

当多个电路板单元11拼接在一起形成电路板10时:

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