[发明专利]转印无线射频识别标签的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将RFID(Radio Frequency Identification，无线射频识别)标签转印到标的物上的一种方法。

背景技术

RFID技术利用射频信号合空间耦合或雷达反射的传输特征，实现对被识别物体的自动识别。RFID系统中的读写器天线发射无线电信号给RFID标签，RFID标签通过自己的天线接收此信号，利用从信号得到的能量启动RFID标签上的集成电路芯片工作。RFID标签是射频识别系统的数据载体，具有隐蔽性和不可见性。RFID标签通常底层粘贴于需要跟踪的标的物上。标的物可以是产品本身或产品的包装容器。标的物附着RFID标签后，得到了一个的唯一识别码，用标签阅读器扫读标签即可获取产品信息，得知该产品的真伪，从而达到产品防伪的目的。

仿制标签以复制唯一识别码几乎不可能或无利可图，然而，为了鉴别售后产品的真伪，有效的RFID标签须一直保持到消费者购买产品之后。仿冒者可以把产品消费后的有效标签回收，用于仿制品上。要使RFID标签达到一次性使用，须保证在撕下标签时破坏RFID芯片或破坏RFID天线，使RFID数据丢失。目前RFID标签是通过涂覆有粘合力材料的底层转贴于标的物上，随产品流通。但RFID标签还是暴露于标的物外表面，使仿冒者有机会在不损坏标的物的情况下，撕下完整的RFID标签。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种将无线射频识别标签转印到产品上的方法。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是，转印无线射频识别标签的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、在RFID标签表面覆上一层与标的物相同材料的薄膜；

b、用超声波冲击薄膜与标的物，使薄膜与标的物融合在一起。

本发明的有益效果是，使用超声波转印RFID标签，超声波针对标的物特定频率不会影响RFID标签内的集成电路芯片，使RFID标签有整体嵌入标的物的效果。不可能在不损坏标的物的情况下取出完整的RFID标签。

附图说明

图1本发明示意图。

具体实施方式

超声波焊接技术常用于熔接非铁磁性的金属物料、热塑性塑料制品等，其原理是发生器产生高压高频信号、通过换能系统，把高频电子能转换为高频机械振动，通过高频振动使待焊接工件产生一秒钟几万次的高速磨擦转换成热能使温度升高，当温度达到此工件本身的熔点时，使工件接口瞬间熔融，继而填充于接口间的空隙，当振动停止，工件同时在一定的压力下冷却定形，便达成焊接。各种热塑性胶件均可使用超声波熔接处理，而不需加溶剂、粘接剂或其它辅助品，变形小，无污染。熔接方式分为两种，直接熔接：即先使材质如线或带相互重叠，固定于熔接机之夹具上，让其能量转换器直接在上面产生音波振动效能而熔接；传导熔接：即熔接时，离超声波振动，隔一段距离籍其音波振动传导熔接。

本发明正是利用上述超声波振动能使塑料在短时间熔接的原理，将RFID标签表面覆上一层与标的物相同材料的塑料薄膜，如图1所示，然后采用传导熔接的方式利用频率为35KHZ的超声波冲击薄膜和标的物，薄膜和标的物温度升高，使薄膜与标的物融合在一起，从而RFID标签和标的物成为一个整体。仿冒者不可能在不损坏标的物的情况下取出完整的RFID标签，进一步的，由于而RFID标签和标的物成为一个整体，即使仿冒者损坏标的物也不可能在不破坏RFID芯片或破坏RFID天线的情况下取出RFID标签。

采用超声波将RFID标签嵌入标的物中，密封效果好，对RFID标签中的集成电路芯片能有效保护。由于整个过程无须添加任何粘剂，也不会产生如化学药剂毒性，特别适用于食品包装领域。