[发明专利]连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器组件，尤其涉及一种相机用连接器组件。

背景技术

随着电子照相技术的突飞猛进，移动电话、个人数位助理器(PDA，Personal DigitalAssistant)、台式电脑及便携式电脑等电子设备，普遍应用了相机模组以实现照相功能。在这些电子设备中，就需要用到使相机模组与对应电路板达成电性连接的连接器。

目前的连接器组件包括有相机模组、连接器，该连接器是安装于该对应电路板上，并用以收容该相机模组。为了降低电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)，使影像传输讯号不受干扰，设计一个以金属材料制成的遮蔽壳体，该遮蔽壳体包覆相机模组及连接器，起到抗EMI作用，达到更佳的遮蔽保护效果，从而使影像传输不受干扰。

但是，上述连接器组件，其遮蔽壳体制造不便且组装费工费时，占用电子设备空间增加整体体积，不利于电子产品的小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种既能有效降低EMI又能满足小型化要求的连接器组件。

一种连接器组件，其包括相机模组及连接器。该相机模组具有位于其底部的基板，该连接器包括具有一个凹槽的绝缘本体及金属壳体，该金属壳体包覆该绝缘本体，该凹槽用于收容该相机模组。该基板朝该连接器的表面上设置有电性接地点，该凹槽的底面上对应上述电性接地点处设置有弹性元件，该连接器进一步包括连接导线，该连接导线一端与该金属壳体电性连接，另一端延伸至该凹槽内并与该弹性元件连接，使所述电性接地点电性连接所述连接导线。

与现有的连接器组件相比，所述连接器组件，通过该相机模组的基板的表面上的电性接地点与该金属壳体达成电性地连接，使该连接器的金属壳体产生接地包覆作用，同时充分利用该相机模组的基板的表面上的空闲部分及该连接器的凹槽的底面上的空闲部分，在增强该金属壳体抗电磁干扰能力(EMI)使影像传输不受干扰的同时满足该连接器组件的小型化要求。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的连接器组件的立体图。

图2为图1中连接器组件的连接器的立体图。

图3为图1中连接器组件的相机模组的仰视图。

图4为本发明第二实施例提供的连接器组件的连接器的立体图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

请参阅图1，本发明第一实施例提供一种连接器组件100，该连接器组件100包括一个相机模组1及一个连接器2，连接器2用来收容相机模组1。

请参阅图2，该连接器2包括一个绝缘本体21、一个金属壳体22、一个连接导线23、一个弹性元件24及多个讯号端子25。金属壳体22包覆绝缘本体21，该绝缘本体21具有一个凹槽213，在本实施例中，凹槽213为一个长方体，该凹槽213由绝缘本体21的一个底面211及四个侧面212围成，该凹槽213用于收容相机模组1。每个讯号端子25包括本体部251、导电片252及焊接部253。弹性元件24由导电材料制成，设置在凹槽213的底面211上，该弹性元件24可为类似于导电片252的导电弹片也可为弹簧，且该弹性元件24具有一个接触面241，该接触面241的高度与讯号端子25的最高高度一致。讯号端子25的本体部251固定在绝缘本体21的四个侧面212上，导电片252深入凹槽213的内部，焊接部253伸出连接器2的外部并焊接在对应印刷电路板(图未示)，这样，相机模组1通过讯号端子25与该对应印刷电路板达成电性连接。连接导线23一端固定在金属壳体22的内侧面212上并与金属壳体22达成电性连接，另一端沿凹槽213的侧面212延伸至底面211并焊接在底面211上的弹性元件24上，使金属壳体22与弹性元件24达成电性连接，连接导线23的材料选自导电材料，优选为金属导体，起电性连接作用。

请参阅图3，该相机模组1具有一个基板10，该基板10朝连接器2的表面11具有一个电性接地点12及多个导电垫13。电性接地点12设置在表面11上对应于连接器2的弹性元件24处，该电性接地点12与相机模组1的电路板的接地线路(图未示)相连接，作为接地讯号点，在本实施例中，电性接地点12的形状为矩形，当然在其它实施例中也可以为圆形、三角形或其他形状的电性接地点。导电垫13分布在基板10的表面11的四周，电性接地点12位于表面11的中央，在本实施例中，导电垫13嵌入表面11，与表面11处于同一平面，当然在其它实施例中导电垫13也可以贴在表面11上，此时，电性接地点12也相应贴在表面11上。