[发明专利]微型相机模组及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学成像领域，尤其涉及一种微型相机模组及其制作方法。

背景技术

近年来，具有摄像功能的电子产品，例如手机(Mobile Phone)越来越受到广大消费者的青睐。然而，随着手机越来越向轻薄短小方向发展，传统的相机模组因体积较大而难以整合到手机中以使手机兼具摄像功能。

参见Gautham Viswanadam等人在会议2005 Electronics Packaging TechnologyConference上发表的“Novel Wafer Level Package Technology Studies for ImageSensor Devices”一文，其揭示了一种采用晶片级封装的微型相机模组，包括一个半导体影像感测芯片(Semiconductor Imaging Chip)及一个与半导体影像感测芯片组装在一起而构成单一模组(Single Module)的镜头模组。该种微型相机模组因具小尺寸及低成本等优势而有望应用于下一代轻薄短小化的手机中。

由于该种微型相机模组相对于传统的相机模组而言具有更小的尺寸，为满足其尺寸要求及量产要求，其整个制作工艺将会不同于传统的相机模组；并且其对镜头模组的光学性能要求也将会趋于严格以获取较佳的成像品质。

发明内容

有鉴于此，提供一种具较佳成像品质的微型相机模组及其制造方法实为必要。

一种微型相机模组，其包括：

一个影像感测单元，其包括一感光区域；以及

一个透镜单元，其接合在所述影像感测单元之邻近所述感光区域的一侧，所述透镜单元包括一个玻璃衬底、一个位于所述玻璃衬底上的透明成核层以及一个位于所述透明成核层上的透镜，所述透镜具有一主光轴，所述感光区域设置在所述透镜的主光轴上且与所述透镜单元间隔设置。

以及，一种微型相机模组的制作方法，其包括步骤：

提供一半导体晶片(Wafer)，其形成有多个感光区域；

提供一玻璃晶片，其上沉积有一个透明成核层及多个经由压印工艺形成在所述透明成核层上的透镜，所述多个透镜分别具有一个主光轴；

将所述玻璃晶片接合在所述半导体晶片的形成有所述多个感光区域的一侧，所述多个感光区域与所述玻璃晶片间隔设置且所述多个感光区域位于与其对应的透镜之主光轴上，从而形成一个晶元级微型相机模组阵列；以及

切割所述微型相机模组阵列，以获取多个相互分离的单个微型相机模组。

所述微型相机模组及其制作方法，其经由设置一透明成核层来控制透镜单元之透镜在形成过程中的表面张力以及增强透镜与玻璃衬底之间的粘附力。一方面，表面张力的控制可抑制透镜在其形成过程因表面张力过大而过度收缩，以免其光学性能下降；另一方面，粘附力的增强可使透镜与玻璃衬底紧密结合而不致于脱落。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的一种微型相机模组的截面示意图。

图2是本发明实施例提供的一种制作图1所示微型相机模组的方法之一过程状态局部示意图。

图3是本发明实施例制得的一个晶元级微型相机模组阵列的俯视示意图。

图4是本发明第二实施例提供的另一种微型相机模组的截面示意图。

图5是本发明实施例提供的一种制作图4所示微型相机模组的方法之一过程状态局部示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。

第一实施例

请参阅图1，本发明第一实施例提供的微型相机模组10，其包括一个影像感测单元12、一个间隔层13、一个透明盖板14、一个红外截止滤光(Infra-red Cut Filter)层15、一个间隔单元16以及一个透镜单元17。

所述影像感测单元12为一固态影像感测器件，例如电荷耦合感测器件(CCD)或互补金属氧化物半导体器件(CMOS)器件。所述影像感测单元可包括一半导体衬底121及一经由半导体工艺形成在半导体衬底121一侧的感光区域123；所述半导体衬底121可为硅衬底。

所述间隔层13接合在所述影像感测单元12的形成有感光区域123的一侧，其为一环状结构，例如方形环状结构。所述方形环状结构可具有一方形轮廓及一圆形通孔。所述间隔层13可经由一粘合剂(图中未示出)，如紫外光可固化树脂或热硬化树脂与所述影像感测单元12接合在一起。