[发明专利]差分布线架构

说明书

技术领域

本发明涉及一种差分布线架构，特别涉及一种可抑制共模杂讯和电磁辐射效应的差分布线架构。

背景技术

在印刷电路板的布线中，通常采用差分信号对的布线方式以降低信号在传输信道上传输时所产生的串扰。传统印刷电路板中的差分信号对大多采用边缘耦合(edge-couple)的方式布设，所述边缘耦合的方式是指差分信号对的两条信号传输线在印刷电路板的同一信号层中相互耦合。在实际布线时为保证信号传输品质在差分信号对的上方或下方必须要设有参考层。如图1所示，印刷电路板1的中间一信号层布置差分信号对10的两信号传输线101、102，外侧两层分别布置参考层31、32。差分信号对10的差分阻抗由信号传输线101、102所在的信号层到参考层31、32的距离决定。根据印刷电路板设计规范，差分信号对的差分阻抗理想值为100欧姆，但是当设计布线的印刷电路板厚度极薄时(如软性印刷电路板)，差分信号对的差分阻抗难以达到设计要求。为达到差分阻抗设计要求，可以将参考层接地铜箔切割成网格状，但此时可能导致信号传输线101、102的阻抗不同从而产生共模杂讯和电磁辐射效应。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种差分布线架构，可有效抑制信号在差分信号对中传输时所产生的共模杂讯和电磁辐射效应。

一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，所述第一过孔和第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，所述差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，所述第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，所述第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，所述第一传输线段和第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一过孔和第二过孔的上层焊盘电性相连，所述第二传输线段和第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一过孔和第二过孔的下层焊盘电性相连，所述第一传输线段和第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，所述第二传输线段和第四传输线段自相应下层焊盘向外延伸的方向不同。

所述差分布线架构中差分信号对的两信号传输线在空间上呈交错式排列，可有效抑制信号在差分信号对中传输时所产生的共模杂讯和电磁辐射效应。

附图说明

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1是传统的印刷电路板布线架构的示意图。

图2是本发明差分布线架构较佳实施方式的示意图。

具体实施方式

如图2所示，本发明差分布线架构较佳实施方式包括一对过孔10、20，以及一差分信号对。所述过孔10包括一上层焊盘11和一下层焊盘12，所述过孔20包括一上层焊盘21和一下层焊盘22。所述差分信号对包括两信号传输线31、32，所述信号传输线31包括两传输线段311、312，所述信号传输线32包括两传输线段321、322。所述传输线段311、321分别同过孔10、20的上层焊盘11、21电性相连，所述传输线段312、322分别同过孔10、20的下层焊盘12、22电性相连。所述传输线段311、321自相应焊盘11、21向外延伸的方向相反，所述传输线段312、322自相应焊盘12、22向外延伸的方向相反。

在实际布线时，所述传输线段311、321自相应焊盘11、21向外延伸的方向不必一定相反，所述传输线段312、322自相应焊盘12、22向外延伸的方向也不必一定相反，只需保证传输线段311、321自相应焊盘11、21向外延伸的方向不同，传输线段312、322自相应焊盘12、22向外延伸的方向也不同即可。当同时满足传输线段311、321自相应焊盘11、21向外延伸的方向相反，传输线段312、322自相应焊盘12、22向外延伸的方向也相反时抑制电磁辐射效应的效果最好。

其中所述过孔10、20设置于印刷电路板内层并贯穿整个印刷电路板。所述上层焊盘11、21分别位于印刷电路板的上层，所述下层焊盘12、22分别位于印刷电路板的下层。布设于印刷电路板上层的传输线段311和布设于印刷电路板下层的传输线段312之间通过过孔10电性相连，布设于印刷电路板上层的传输线段321和布设于印刷电路板下层的传输线段322之间通过过孔20电性相连。所述传输线段311投影到所述传输线段322所在信号层上的投影线和传输线段322之间的距离(即传输线段311与322之间的错位间距)为D，所述传输线段312和321之间的错位间距也为D，即信号传输线31、32之间的错位间距为D。根据差分信号对的差分阻抗计算公式：