[发明专利]壳体及表面处理方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种壳体及表面处理方法，尤其是一种带有涂层的壳体及表面处理方法。

背景技术

随着电子产品之快速发展，便携式电子装置(如手机、MP3播放器、个人数字助理)之使用已非常普遍。并且为使便携式电子装置的具有较好的外观以及手感，通常会在便携式电子装置的壳体上形成各种各样的涂层。

为使便携式电子装置具有金属外观，通常会在该便携式电子装置壳体表面形成涂层。在生产过程中，一般是在便携式电子装置壳体基材的表面涂布底漆先形成一层底层，然后再在该底层上采用真空镀膜的方法镀上一层金属膜层。

然而，采用真空镀膜的方法形成的镀膜层一般具有一定的化学活性，因此镀膜层处于外表面而暴露在空气中时，容易被刮伤、磨损及氧化，从而影响手机的外观。

为避免镀膜层被刮伤、磨损及氧化，现有技术中是采用在镀膜层上涂布面漆形成外覆层来保护镀膜层。外覆层可对镀膜层起到一定的保护作用，但在使用一段时间后，外覆层本身却容易发生脱落、腐蚀，致使镀膜层得不到保护，而仍影响产品的外观。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可避免涂层损坏而影响外观的壳体及表面处理方法。

一种壳体，其包括基材及形成于该基材表面的涂层，该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层，其中该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层，该粘合层的材质包括含氯聚烯烃。

一种表面处理方法，其包括以下步骤：在一基材表面沉积一层镀膜层；在该镀膜层上涂布粘合剂，形成粘合层，该粘合层的材质包括含氯聚烯烃；及在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。

另一种表面处理方法，其包括以下步骤：在一基材表面涂布底漆，形成一层底层；在该底层沉积一层镀膜层；在该镀膜层上涂布粘合剂，形成一层粘合层；及在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。

上述壳体在镀膜层与外覆层之间形成有粘合层，粘合层可增强镀膜层与外覆层之间的结合力，因此可防止或减少外覆层在使用时脱落，从而避免该涂层损坏，确保产品具有较好的外观。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式一的壳体。

图2是本发明较佳实施方式二的壳体。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对壳体及表面处理方法做进一步详细说明。

请参见图1，所示为本发明较佳实施方式一的壳体10，其可用于便携式电子装置。壳体10包括基材12及形成于基材12表面的涂层14。涂层14包括与基材12表面相连接的镀膜层142，形成于镀膜层142上的粘合层144，及形成于粘合层144上且处于外表面的外覆层146。其中，镀膜层142的厚度可为10纳米至10微米，粘合层144的厚度可为1微米至20微米，外覆层146的厚度可为10微米至80微米。

基材12的材质可为玻璃、陶瓷、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及玻璃纤维-尼龙复合材料之一或其组合物。此外，为确保壳体10具有较好的外观，基材12与镀膜层142相接的表面最好较为光滑。

镀膜层142可为导电层或电绝缘层，其材质可为锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物。

粘合层144的材质可由含氯聚烯烃(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)构成，或由1％至99％的含氯聚烯烃及其他材质构成，该其他材质可为羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合物之一或其组合。

一种可制备壳体10的表面处理方法包括以下步骤：

步骤一，在基材12的表面真空沉积一层镀膜层142。其中沉积的方式可为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)、绝缘真空镀膜(Non ConductiveVacuum Metallization)或化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)。其中当采用物理气相沉积或绝缘真空镀膜形成镀膜层142时，可用锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物为靶材，用磁控溅射、等离子溅镀或蒸镀的方式把靶材沉积到基材12上形成镀膜层142。需要重点说明的是，用绝缘真空镀膜方法沉积的镀膜层142可为电绝缘层。

步骤二，在镀膜层142上涂布粘合剂，形成一层粘合层144。该步骤可在常温下进行。该粘合剂可全部由含氯聚烯烃构成(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)，或由1％至99％的含氯聚烯烃及其他物质构成，该其他物质可为羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物、环氧基聚合物之一或其组合。