[发明专利]影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组

权利要求书

1.一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件，所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面，所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面，所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接，其特征在于：所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板，该基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与基板的下表面上，所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接。

2.如权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述基板的承载面有一用于承载影像感测晶片的中心部，所述基板的四个侧面至少有一个侧面由所述基板的承载面与基板侧面的交界处向基板承载面的中心部延伸开设有一第一收容部，所述基板的下表面对应基板承载面的中心部位置由基板的下表面向基板的承载面方向延伸开设有一第二收容部。

3.如权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述至少二个收容部的数量为二个，所述基板的四个侧面中有两个相对的侧面，其中一个侧面由所述基板的承载面与所述基板侧面的交界处向基板的中心延伸开设有一收容部，另一个侧面相对地，由所述基板的下表面与所述基板侧面的交界处向基板的中心延伸开设有另一收容部。

4.如权利要求2所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片底面对应于所述基板承载面的中心部设有多个焊点，所述影像感测晶片通过所述多个焊点机械性连接于所述基板承载面的中心部并与所述基板电性连接。

5.如权利要求4所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述多个焊点是球栅阵列、无引线芯片载体或引线框中的一种。

6.一种成像模组，其包括：一个影像感测晶片封装结构及一个与影像感测晶片封装结构对正设置的镜头模组及胶体，所述影像感测晶片封装结构包括一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件，所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面，所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面，所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接，所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板，该基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与下表面上，所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接，所述镜头模组包括镜筒、镜座及透镜组，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接镜座顶部与镜座底部的镜座肩部，所述镜座底部包括一内侧壁及底端面，所述镜筒套设于镜座顶部，所述胶体涂布于基板的侧面，所述影像感测晶片封装结构通过涂布于基板的侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁。

7.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于：所述镜座底部的底端面与所述基板的下表面在同一平面上。

8.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于：所述影像感测晶片封装结构还进一步包括一个透光元件，所述镜座肩部包括一与影像感测晶片相对的肩部底面，所述透光元件通过所述胶体固设于所述镜座肩部的肩部底面上。

9.如权利要求8所述的成像模组，其特征在于：所述透光元件为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。

10.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于：所述胶体为热固胶，紫外线固化胶、热溶胶、硅溶胶、双面胶中的一种。