[发明专利]固态发光器件无效

专利信息
申请号: 200710202989.4 申请日: 2007-12-11
公开(公告)号: CN101459162A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 江文章 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600上海市松江区松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 固态 发光 器件
【说明书】:

技术领域

发明涉及光学领域,尤其涉及一种固态发光器件。 

背景技术

目前,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为一种固态发光元件,因其具高亮度、长使用寿命、广色域(Wide Color Gamut)等特性而被广泛应用于多种领域之中,例如,将发光二极管用于各种显示装置内,或将发光二极管用于灯具内构成发光二极管组件。 

普通的发光二极管组件一般包括一个发光二极管及一用于插设该发光二极管的固持座。所述发光二极管与固持座的组装一般是将发光二极管的电极插设于固持座上设置的容置孔内,借助发光二极管的电极与容置孔的侧壁之间的摩擦力将发光二极管固定于固持座内。 

对于上述的发光二极管组件,由于发光二极管的电极与空置孔的侧壁之间的摩擦力较小,使得所述发光二极管与固持座之间的固定不甚牢固,因此,发光二极管与固持座之间的固定方式尚有改进的必要。 

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种安装牢固的固态发光器件。 

一种固态发光器件,其包括一固态发光元件及一个固持座,所述固态发光元件包括一个封装体、至少一个发光芯片、以及多个电极,所述至少一个发光芯片及多个电极的第一端部被封装至封装体内,与所述电极电性连接,所述固持座包括本体、容置孔、以及供电电极,所述固态发光元件的多个电极的第二端部暴露于所述封装体外部并插设于所述容置孔内,且与所述供电电极电性连接,所述固持座的本体上设有弹性扣环,所述扣环向内凸伸形成有环状的凸部,所述凸部所在的圆的直径小于固态发光元件上与其相对应的部分的外径,所述弹性扣环环设于所述固态发光元件上并施加一径向压力于 所述封装体上,将所述固态发光元件固设于所述固持座内。 

所述固态发光器件中,由于弹性扣环的设置,使得该固态发光元件在弹性扣环的径向压力的作用下被固持于固持座上,不易由固持座中脱落,从而使得该固态发光元件可简便、牢固地装设于固持座上。 

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的发光二极管组件的分解示意图。 

图2是图1所示的发光二极管组件的组装示意图。 

图3是本发明另一较佳实施例的发光二极管组件的组装示意图。 

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。 

本发明提供一种固态发光器件,如发光二极管组件、有机发光二极管组件等,该固态发光器件具有至少一固态发光元件,如半导体发光二极管(lightemitting diode,LED)、有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)等,该固态发光元件具有至少一个发光芯片。 

下面以发光二极管组件为例对该固态发光器件进行说明。 

参见图1及图2,本发明实施例提供的发光二极管组件10,其包括:一个发光二极管12及一个固持座16。 

所述发光二极管12包括一个封装体124、一个电路载板125、两个发光二极管芯片126、127、一个第一电极128及一个第二电极129。 

封装体124可由透明塑料,如环氧树脂、硅树脂等制成。所述封装体124包括一个基座124a、以及位于基座124a的上部的封装材料124b。所述基座124a的上部具有沿径向凸伸出所述封装材料124b下部的环状的凸缘124c。 

所述电路载板125与发光二极管芯片126、127均埋设于所述封装材料124b内,且所述电路载板125夹设于所述第一电极128与发光二极管芯片126、127之间。所述电路载板125上设置有电气连线(图未示),其可为玻璃纤维板、柔性电路板或陶瓷板。所述发光二极管芯片126、127在电激励下可发出可见光,该发光二极管芯片126、127反向并联且经由与电路载板125上的电气连线相连而与电路载板125形成电性连接。可以理解地,该发光二 极管12内可以设置多个发光二极管芯片,以使发光二极管芯片发出不同颜色的光,满足不同的发光需求。 

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