[发明专利]按键模组及应用该按键模组的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种按键模组及应用该按键模组的电子装置。

背景技术

请参阅图1，现有的按键模组10包括一按键软板12、一导光板14及一弹片薄膜16。该导光板14设置于该按键软板12与该弹片薄膜16之间，且该按键软板12、该导光板14及该弹片薄膜16通过粘胶粘结等方式结合在一起。该按键软板12朝向该导光板14的表面122上间隔设置有若干按键124。该导光板14朝向该弹片薄膜16的表面142上设置有与所述按键124对应的若干信号凸点144。该弹片薄膜16与该导光板14相背的表面162上设置有与所述信号凸点144对应的若干金属弹片164。当该按键模组10应用于电子装置(图未示)如移动电话、个人数字助理时，将弹片薄膜16固定于该电子装置的电路板上，并使所述金属弹片164与该电路板上的开关单元对应设置。

由上可知，现有的按键模组10通过该弹片薄膜16而固定于电子装置上。事实上，该弹片薄膜16的主要作用为将所述金属弹片164组装于一起，然后再将该弹片薄膜16固定于该电子装置的电路板上，从而将所述金属弹片164固定于该电子装置的电路板上。同时，由于该按键软板12、该导光板14及该弹片薄膜16通过粘胶粘结等方式结合在一起，从而将按键模组10固定于该电子装置上。由于该弹片薄膜16具有一定的厚度，因此如采用该弹片薄膜16将该按键模组10固定于电子装置上，如此，势必增加该按键模组10的整体厚度，从而无法满足现如今对电子装置轻及薄的要求。

发明内容

鉴于以上现有技术的缺点，有必要提供一种降低厚度及重量的按键模组。

另外，还有必要提供一种应用上述按键模组的电子装置。

一种按键模组，其包括一按键软板、一导光板及若干金属弹片，所述按键软板接合于所述导光板上，所述每一弹片均接合于所述导光板上且与所述按键软板相对设置，所述按键软板受压使得所述导光板发生变形以使与所述按键软板受压部位相对应的所述金属弹片发生弹性变形，所述按键软板通过一体成型的方式与所述导光板接合。

一种应用上述按键模组的电子装置，其包括一电路板及一所述按键模组，该电路板上设置有若干开关单元，该按键模组包括一按键软板、一导光板及若干金属弹片，所述按键软板接合于所述导光板上，所述每一金属弹片均接合于所述导光板上且与所述按键软板相对设置，所述按键软板受压使得所述导光板发生变形以使与所述按键软板受压部位相对应的所述金属弹片发生弹性变形，该导光板固定于该电子装置的电路板上，所述金属弹片逐一与所述开关单元对应设置，所述按键软板通过一体成型的方式与所述导光板接合。

与现有技术相比，所述按键模组及应用该按键模组的电子装置，由于将所述金属弹片直接与该导光板接合，而可省去一弹片薄膜，如此，可以降低该按键模组及应用该按键模组的电子装置的整体厚度，从而满足电子装置轻、薄的要求。

附图说明

图1是现有的按键模组的示意图；

图2是本发明较佳实施例的按键模组的示意图。

具体实施方式

请参阅图2所示，本发明较佳实施例的按键模组20。该按键模组20包括一按键软板22、一导光板24及若干金属弹片26。该导光板24设置于该按键软板22与所述金属弹片26之间。

该按键软板22包括一第一表面222及一与该第一表面222相对的第二表面224。该第一表面222为使用该按键模组20时的按压面，该第二表面224为朝向该导光板24的表面。该按键软板22在该第一表面222上形成有若干第一凸起226，所述第一凸起226的表面形状依实际情况可有不同的形状，本实施例为方形。该按键软板22在该第二表面224上形成有与所述第一凸起226对应的若干第二凸起228，所述第二凸起228的横截面形状依实际情况可有不同的形状，本实施例为梯形。所述第一凸起226与所述第二凸起228组成单独的键帽28，所述键帽28用于在使用该按键模组20时进行按压输入。该按键软板22可由聚碳酸酯(Polycarbonate)材料所制成。