[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板往双面电路板甚至 多层电路板方向发展。双面电路板是指双面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由 多个单面电路板或双面电路板压合而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双面电路板 和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi， A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880”。

双面电路板的制作工艺通常包括下料、钻孔、孔金属化、制作导电线路、贴阻焊膜、检 验、包装等工序。制作多层电路板时，可先将多个单面电路板或双面电路板进行压合，形成 已制作内层导电线路、尚未制作外层导电线路的多层基板，然后再同样进行钻孔、孔金属化 、制作外层导电线路、贴阻焊膜、检验、包装等工序。

在双面电路板和多层电路板的制作工艺中，孔金属化均是使各层铜箔实现导通的重要工 序。然而，在孔金属化制程中，不可避免地会在双面覆铜板表面或多层基板表面沉积上化学 镀铜层，使得双面覆铜板表面或多层基板表面的铜箔厚度增加。这样，在后续导电线路的制 作中，较厚的铜箔不利于较细线路的制作。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板的制作方法，可方便制作高密度、细线路的电路板， 并提供一种由此方法所得到的电路板。

以下以实施例说明一种电路板及其制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层 两相对表面的第一导电层与第二导电层；在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光 阻层；在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层表面的光阻层中开设与 第一开口相对的第二开口；在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第 一导电层与第二导电层；在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层形成电连 接；去除第一导电层与第二导电层表面剩余的光阻层；在第一导电层与第二导电层表面进行 线路制作。

一种电路板，其包括中间层、形成在所述中间层两相对表面的第一线路与第二线路、贯 通第一线路与第二线路的通孔、第一线路与第二线路分别具有与通孔的周边相接的电连接部 、形成于通孔孔壁以及第一线路与第二线路的电连接部表面的连续金属镀层，所述第一线路 与第二线路的电连接部的厚度分别大于第一线路与第二线路的厚度。

所述电路板制作过程中，在通孔的孔壁镀金属层的过程中，未将第一导电层与第二导电 层表面的光阻层去除，这样，镀金属层过程(如化学镀铜或电镀铜过程)中的铜材料不会形成 在第一导电层与第二导电层的表面，因此，不会造成第一导电层与第二导电层厚度的增加， 有利于后续较细线路的制作；而且，可以避免孔金属化过程中的铜材料的浪费。另外，电路 板制作过程中，第一导电层与第二导电层分别形成有电连接部，这样孔壁镀金属层的过程中 ，形成在通孔孔壁的第一金属层与形成在电连接部表面的第二金属层为连续的镀层，因此， 第一金属层与第二金属层使得第一导电层与第二导电层实现可靠的电连接，在最终得到的电 路板结构中，对应地，第一金属层与第二金属层使得第一线路与第二线路实现可靠的电连接 。

附图说明

图1是本实施方式双面覆铜基板的示意图。

图2是本实施方式双面覆铜基板两相对表面形成光阻层的示意图。

图3是本实施方式双面覆铜基板两相对光阻层中形成开口的示意图。

图4是本实施方式双面覆铜基板中形成通孔的示意图。

图5是本实施方式双面覆铜基板中通孔的孔壁金属化的示意图。

图6是本实施方式双面覆铜基板的两相对光阻层去除后的示意图。

图7是本实施方式双面覆铜基板两相对表面形成用于制作线路的光阻层的示意图。

图8是本实施方式双面覆铜基板两相对表面形成线路后所得的双面电路板的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的电路板的制作方法作进一步的详细说明。