[发明专利]电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域，特别涉及一种电镀方法。

背景技术

碳纤维具有一系列优异性能，如高的比强度、比弹性模量，优良的导电、导热性能等，从而引起人们的广泛注意，成为复合材料中主要的增强纤维。请参阅文献：Keiidhi Kuniya，Hideo Arakawa，Tsuneyuki Kanai，and Tomio Yasuda，Development of Copper-CarbonFiber Composite for Electrodes of Power Semiconductor Devices，IEEE Transactions on Components，Hybrids，and ManufacturingTechnology，vol.6，NO.4，pp.467～472，Dec.1983。但是，在由碳纤维形成的金属基复合材料中，由于碳纤维与金属基体二者之间表面性能的差异，使形成的复合材料在碳纤维与金属基体的相界面处未能完全浸润。为改善碳纤维与金属基体的润湿性，提高界面结合力，常常对碳纤维进行化学镀、电镀、物理气相沉积、化学气相沉积等表面处理。其中，电镀较其他方法，具有工艺简单、成本低与镀层质量高等优势。

目前，碳纤维的电镀是将浸入镀液中的碳纤维与电极相连，使浸入镀液的碳纤维表面发生氧化还原反应，并在碳纤维表面沉积金属，从而形成金属镀层。但是，电镀时由于电场强度在碳纤维表面分布不均匀，使金属离子在碳纤维表面各处的沉积速度不同。其中，碳纤维表面靠近电极的部分，由于电场强度大，故金属沉积速度快，从而电镀效率高且镀层致密。相反地，碳纤维表面远离电极的部分，由于电场强度较电极附近要小，且碳纤维导电性较金属电极差，故金属沉积速度减慢，从而电镀效率低且镀层稀疏。经过上述表面处理的碳纤维，其靠近电极处的镀层密度高且均匀性好，而远离电极的镀层密度低且不均匀。碳纤维表面镀层分布不均匀，导致碳纤维与金属基体的润湿性降低，从而影响金属基复合材料的综合性能。

发明内容

因此，有必要提供一种电镀方法，以提高表面电镀的均匀性，改善金属基复合材料的综合性能。

以下将以实施例说明一种电镀方法。

所述电镀方法，用于提高表面电镀的均匀性，其包括以下步骤：提供待进行电镀的基体，所述基体包括待进行电镀的第一部分及与第一部分相接的第二部分，其中，所述基体能够在电流的作用下与镀液发生氧化还原反应。于第二部分的表面形成宽度等于或大于基体第一部分宽度的导电层，所述导电层与第一部分相接。将第一部分的表面置于镀液中进行电镀，以于第一部分的表面形成电镀层，电镀进行过程中逐渐提升第一部分，使第一部分逐渐移出镀液。

与现有技术相比，所述电镀方法在第二部分形成导电层，增加电极与第一部分的有效接触面积，改变基体第一部分的表面电场强度的分布，使第一部分的电场强度沿导电层宽度方向分布均匀，故金属在此方向上的沉积速度基本相同。电镀时提升第一部分使其移出镀液，使已形成于第一部分的电镀层离开镀液，并作为辅助电极将电流传输至镀液中仍进行电镀的第一部分。由此可避免电镀时，因第一部分靠近电极区域与远离电极区域的金属沉积速度的差异，而引起的形成电镀层的不均匀，还有利于提高电镀效率。采用所述电镀方法获得的复合材料具有良好均匀性的电镀层，提高与金属基体的润湿性，改善金属基复合材料的综合性能。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的待电镀基体的平面示意图。

图2是图1的基体沿II-II线剖面图。

图3是本技术方案实施例提供的待电镀基体形成导电层的平面示意图。

图4是图3的基体沿IV-IV线剖面图。

图5是本技术方案实施例提供的待电镀基体电镀时的结构示意图。

图6是本技术方案实施例提供的待电镀基体形成电镀层的剖面图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案实施例提供的电镀方法作进一步详细说明。

请参阅图1至图6，其为本技术方案实施例提供的电镀过程示意图。所述电镀方法包括以下步骤：

第一步：提供基体100。